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格芯打造先進封裝與光子中心瞄準硅光子機遇格芯將在紐約晶圓廠打造全新先進封裝與測試中心，以滿足硅光子與其他關鍵芯片不斷增長的市場需求。格芯打造先進封裝與光子中心瞄準硅光子機遇 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/22/20250122041741794054.htm 2025/1/22
6.4級地震致先進芯片線停產，臺積電評估影響臺積電表示，臺灣南部6.4級地震后，所有工廠已恢復運營，僅輕微損壞和輕傷。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/21/20250121062501028083.htm 2025/1/21
仕佳光子：50G PON芯片創新突破助力光網絡飛躍發展仕佳光子推出50G PON用1286nm DFB激光器芯片，具備高帶寬、大功率，滿足Class C+/N1 a選項。針對ITU標準C+ b選項，通過EML+SOA芯片提升光功率，已實現50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML樣品。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/21/20250121021032036082.htm 2025/1/21
仕佳光子2024年度業績預告：營收10.74億元同比增長42.36% 2025年1月18日，仕佳光子發布2024年業績預告，預計營業收入約107,420萬元，同比增長42.36%；凈利潤約6,500萬元，扭虧為盈；扣非凈利潤約4,810萬元，扭虧為盈。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/20/20250120014021102940.htm 2025/1/20
兆馳股份答投資者：聚焦化合物半導體產業鏈致力打造光模塊自有品牌 2025年1月14日，兆馳股份在南昌接受46家機構調研。公司未來聚焦化合物半導體產業鏈，拓展高科技領域。光模塊業務目標清晰，分階段推進，短期穩固地位，長期布局海外。光芯片產能爬坡及產品開發規劃明確，助力提升競爭力。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/17/20250117032827005116.htm 2025/1/17
英偉達AI芯片故障引發微軟等客戶削減訂單據外媒報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。由于Blackwell芯片從去年開始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達H200芯片。這一變化導致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經裝滿了H200芯片。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/15/20250115063359897614.htm 2025/1/15
Sivers半導體贏得重大芯片開發項目該項目價值540萬美元，將支持下一代高度集成波束成形收發器的開發，適用于多種毫米波電信應用。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/09/20250109012945471335.htm 2025/1/9
興森科技控股子公司獲政府補助6898萬元韓系存儲芯片廠商為公司重要客戶興森科技控股子公司廣州興森半導體有限公司FCBGA封裝基板生產和研發基地項目近日獲得財政補助資金現金6898萬元。此次政府補助預計增加公司2024年度利潤總額6898萬元，對凈利潤影響約為2710萬元。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/08/20250108023114110646.htm 2025/1/8
銳杰微完成B+輪融資，中益仁投資助力芯片封測業務拓展蘇州銳杰微科技集團有限公司近日完成B+輪融資，投資方為中益仁投資。此輪融資將助力銳杰微在高端芯片封測領域的業務拓展及技術創新。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/07/20250107063400714724.htm 2025/1/7
永鼎股份：激光器芯片已驗證多款產品并小批量接單永鼎股份采用垂直一體化（IDM）模式，在光芯片領域實現了設計、制造、封測、銷售的全產業鏈整合，激光器芯片已經驗證了多款產品，并開始小批量接單。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/06/20250106031432261422.htm 2025/1/6
「光本位」完成新一輪戰略融資，加速光計算芯片商業化落地近日消息，光子 AI 計算芯片公司光本位科技宣布完成新一輪戰略輪融資，投資方為國內一線互聯網大廠，雙方將在 AI 算力硬件上展開合作。 http://www.fmsd666.com/site/cn/news/2025/01/03/20250103062803697254.htm 2025/1/3
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格芯打造先進封裝與光子中心瞄準硅光子機遇

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Sivers半導體贏得重大芯片開發項目

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格芯打造先進封裝與光子中心 瞄準硅光子機遇

6.4級地震致先進芯片線停產，臺積電評估影響

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