IPEC國際光電委員會于6月27號宣布成立400G eSR4&800G eSR8標準項目，由美團、長飛光纖等聯合牽頭，得到快手、華為等單位支持。該標準拓展100G/Lane MMF光模塊傳輸距離至150米滿足AI網絡需求。

IPEC成立400G eSR4、800G eSR8標準項目，通過技術創新和性能優化，將100G/Lane MMF光模塊傳輸距離拓展到150米，標志著數據中心高速MMF互聯技術邁入新階段。

Ciena聯合Vertical Systems Group報告顯示，受AI驅動，400G波長服務需求將在2029年前激增，同時100G circuits持續穩定增長。托管光纖網絡（MOFN）成為超大規模企業數據中心建設新趨勢。

博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交換機芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架構AI網絡拓展，可實現100G/200G SerDes和共封裝光學（CPO）靈活部署。

澤達半導體在2025年光電子與通信會議上宣布成功開發100G PAM4電吸收調制激光器（EML），性能優異，符合國際標準，已具備量產能力，助力國產光芯片替代。

博通發布第三代200G/lane CPO產品線，并展示了第二代100G/lane CPO產品及生態系統的成熟性，OSAT工藝、散熱設計、操作流程、光纖布線和整體良率實現關鍵改進。

易飛揚推出基于O-Band的100G QSFP28 DWDM1光模塊，具有高精度波分復用、零色散、低功耗等優勢，適用于城域接入、數據中心互聯等場景，填補市場空白，助力綠色數據中心建設，未來將推進400G/800G DWDM技術商用。

2024年兆馳股份實現營業收入203.26億元，同比增長18.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.02億元，同比上漲0.89%。2024年兆馳股份戰略性投資半導體激光芯片項目、光通信高速器件及模塊項目，以實現在光通信行業“芯片-器件-模塊”一體化的垂直產業鏈布局。其中，應用于光接入網的BOSA 器件已經在國內大客戶實現了大批量出貨，而應用于電信領域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模塊已實現批量出貨，應用于數據中心的 400G、800G 的高速光器件及模塊已完成研發立項。

長光華芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展會，對高端國產光芯片產品缺失有力補充，同時公司具備充足的產能，擁有供應全球市場的能力，能夠彌補海外廠商供應不足或因貿易壁壘而導致的價格劣勢等問題。

中國100G/200G電芯片在OFC精彩亮相，米硅科技展示了單波100G的400G/800G CDR收發套片、LPO收發套片、AEC/ACC有源銅纜芯片，以及單波200G的800G/1.6T LPO收發套片，高速率100G/200G每通道產品方案助力光通信升級發展。

AI算力集群、云計算、50G PON以及FTTR將繼續推動2025年全球光通信產業鏈增長。根據ICC訊石統計，7家中國廠商進入全球光模塊市場Top 10，中國廠商眾多基于硅光、EML、LPO或DSP的各類400G/800G/1.6T高速光模塊產品在OFC集中亮相，展示了多款50G、100G、200G單通道芯片，加速中國光通信產業鏈升級發展。