中國電信天翼網關4.0(2023年-2025年)項目集采，預估采購PON設備5026.1萬臺，采購產品涵蓋1G-PON和10G-PON無WiFi和雙頻WiFi類型

天威視訊發布公告，公司分別于2023年9月27日、11月24日收到“10G-PON端口建設項目”政府補助631萬元和2369萬元，合計共收到3000萬元。

工研拓芯的SLR10S0是一款應用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市場上常規搭配APD的解決方案

工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023，展示面向PON FTTx接入和數據通信市場的全新突破性CMOS芯片組以及成熟的CMOS芯片組

工業和信息化部印發了《“十四五”信息通信行業發展規劃》,指出到2025年，信息通信行業整體規模進一步壯大。全面部署新一代通信網絡基礎設施，全面部署千兆光纖網絡，推進城市及重點鄉鎮10G-PON設備規模部署，到2025年10G PON端口達1200萬個。

CMOS集成電路芯片光通信領域全球領先企業HiLight Semiconductor，今日發布10G-PON PMD自研芯片組與Broadcom廣受歡迎的ONU MAC SoC配合使用的應用指南。HiLight的收發一體芯片HLC10P5，專為10G-EPON和XG-PON1非對稱ONU設計，可直接替換現有PMD 芯片；不僅無需PCB重新設計，還可將多個元器件從現有PCB上移除以節省BOM成本。

近年來我國千兆光網發展取得積極進展，網絡和用戶規模全球領先。截至目前，基礎電信企業10G-PON(萬兆無源光網絡)端口規模達到550萬個，千兆光網已覆蓋超過2.2億戶家庭。

全球領先的CMOS集成電路光通信芯片廠商HiLight Semiconductor宣布推出非對稱10G-PON高性能低成本參考設計套件(RDK)，該RDK使用HiLight高集成的CMOS收發一體“COMBO”芯片，應用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

工信部印發《“雙千兆”網絡協同發展行動計劃(2021-2023年)》，指出到2021年底，千兆光纖網絡具備覆蓋2億戶家庭的能力，萬兆無源光網絡(10G-PON)及以上端口規模超過500萬個，千兆寬帶用戶突破1000萬戶。5G網絡基本實現縣級以上區域、部分重點鄉鎮覆蓋，新增5G基站超過60萬個。建成20個以上千兆城市。到2023年底，千兆光纖網絡具備覆蓋4億戶家庭的能力，10G-PON及以上端口規模超過1000萬個，千兆寬帶用戶突破3000萬戶。5G網絡基本實現鄉鎮級以上區域和重點行政村覆蓋。實現“雙百”目標：建成100個千兆城市，打造100個千兆行業虛擬專網標桿工程。

全球領先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出應用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON的高靈敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸僅為0.7 mm x 1.05mm，可輕松裝配在標準TO-can光學組件中。到目前為止，HiLight已經銷售超過8000萬片ICs。

為了滿足5G前傳部署的要求，中興通訊提出了Combo PON Plus解決方案，這是基于中興通訊Combo PON解決方案的進一步創新。中興通訊于2016年推出了業界首個Combo PON解決方案，實現了從GPON到10G-PON的平穩過渡。目前，中興通訊Combo PON解決方案已經在全球范圍內投入商業使用。 基于Combo PON的Combo PON Plus解決方案充分利用現有的FTTx基礎設施資源，允許固定和移動網絡共享基礎設施資源，并為最終用戶提供穩定可靠的FTTx和5G雙千兆接入。