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    博通Sian系列DSP支持頂級性能的800G和1.6T光收發器,后者是連接下一代人工智能(AI)集群的基礎。
    博通第二季度的業績再次受到人工智能需求和VMware的推動。該季度,公司人工智能產品收入達到創紀錄的31億美元。博通同時宣布對博通普通股進行1拆10的正向股票分割,使投資者和員工更容易獲得博通股票的所有權。
    博通推出最新的高可擴展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太網適配器產品組合,以徹底改變數據中心生態系統。先進的PCIe技術為AI集群提供開放標準和結構互連的無縫集成。
    MACOM在OFC2024上進行了帶有LPO接口的100G/Lane交換機到服務器互操作性演示。交換機到服務器鏈路代表了線性驅動器架構的一個重要用例。該演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太網網絡接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太網交換芯片。
    博通宣布已向客戶交付了業界首款51.2Tbps共封裝光學(CPO)以太網交換機--Bailly。該產品將八個基于硅光子的6.4-Tbps光學引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk5交換芯片集成在一起。與可插拔收發器解決方案相比,Bailly使光互連的功耗降低了70%,硅面積效率提高了8倍。博通將在OFC2024上展出該產品。
    博通公告量產每通道200Gbps EML,并將在OFC2024演示業界首個每通道200G VCSEL和用于200G硅光調制的CW激光器等。業界領先的VCSEL、EML和CW激光器技術實現了太比特的連接,并推動了大規模人工智能基礎設施的發展。
    全球連接技術廠商博通公司(Broadcom)推出全球首款5納米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定時器,取得了突破性進展。
    Broadcom 設計和實現的 600Gbps DP-QAM64 相干光收發器前端,其特點是在 16nm CMOS 工藝中采用四個同步的 105GSps 8 位模數轉換器 (ADC) 和四個數模轉換器 (DAC)
    未來十年,共封裝光技術將應用于主流以突破高性能計算和網絡中的銅質瓶頸。博通等公司在高密度光子集成功和先進三維封裝等關鍵技術的重要進展奠定了實現這一顛覆性變革的基礎。
    由于超大規模企業(Hyperscalers)對人工智能加速器和網絡連接的投資,博通2023財年的營收同比增長8%,達到創紀錄的358億美元。博通預計2024財年,半導體業務將保持中至高個位數的營收增長率。
    2023年11月22日,博通宣布完成了對VMware的收購。2022年5月26日,博通宣布將以610億美元現金或股票收購VMware,幫助公司從設計和銷售半導體的核心業務轉向企業軟件。
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