博通公司公布2025財年第二季度財報，營收達創紀錄的150.04億美元，同比增長20%。GAAP凈利潤49.65億美元，非GAAP凈利潤77.87億美元。調整后EBITDA為100.01億美元，占營收67%。自由現金流64.11億美元。公司宣布每股0.59美元季度股息，并回購了2530萬股股票。預計第三季度營收約158億美元，調整后EBITDA率至少66%。

博通展示其在CPO技術方面的里程碑，包括最新成果XPU-CPO.

Broadcom擴展其行業領先的200G/通道DSP PHY產品組合，推出專為AI/ML集群苛刻連接需求設計的Sian3和Sian2M。這些創新解決方案針對800G和1.6T光模塊應用，優化了單模光纖（SMF）和短距離多模光纖（MMF）鏈路的功耗表現。

博通創紀錄的第一季度收入得益于AI半導體解決方案和基礎設施軟件的雙重驅動。第一季度AI收入同比增長77%，基礎設施軟件收入同比增長47%。公司預計第二季度AI半導體收入將繼續強勁增長至44億美元，因為超大規模合作伙伴繼續投資于AI XPU和AI數據中心的連接解決方案。

博通Sian系列DSP支持頂級性能的800G和1.6T光收發器，后者是連接下一代人工智能（AI）集群的基礎。

博通第二季度的業績再次受到人工智能需求和VMware的推動。該季度，公司人工智能產品收入達到創紀錄的31億美元。博通同時宣布對博通普通股進行1拆10的正向股票分割，使投資者和員工更容易獲得博通股票的所有權。

博通推出最新的高可擴展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太網適配器產品組合，以徹底改變數據中心生態系統。先進的PCIe技術為AI集群提供開放標準和結構互連的無縫集成。

MACOM在OFC2024上進行了帶有LPO接口的100G/Lane交換機到服務器互操作性演示。交換機到服務器鏈路代表了線性驅動器架構的一個重要用例。該演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太網網絡接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太網交換芯片。

博通宣布已向客戶交付了業界首款51.2Tbps共封裝光學(CPO)以太網交換機--Bailly。該產品將八個基于硅光子的6.4-Tbps光學引擎與博通同類最佳的StrataXGS Tomahawk5交換芯片集成在一起。與可插拔收發器解決方案相比，Bailly使光互連的功耗降低了70%，硅面積效率提高了8倍。博通將在OFC2024上展出該產品。

博通公告量產每通道200Gbps EML，并將在OFC2024演示業界首個每通道200G VCSEL和用于200G硅光調制的CW激光器等。業界領先的VCSEL、EML和CW激光器技術實現了太比特的連接，并推動了大規模人工智能基礎設施的發展。

全球連接技術廠商博通公司(Broadcom)推出全球首款5納米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定時器，取得了突破性進展。