橙科微電子完成2億元C+輪融資 國內稀缺的高速光通信DSP芯片提供商

  ICC訊 據云岫資本消息，光通信DSP芯片提供商橙科微電子已在半年內完成數輪融資，C+輪融資金額2億元，本輪投資方包括光子強鏈基金、衡廬資產等多家機構。云岫資本連續兩輪擔任獨家財務顧問。

  橙科微電子是國內稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，擁有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知識產權。公司在業界率先推出集成Driver的DSP方案，引領行業為模塊廠商降本增效。其產品覆蓋電信、數通市場多樣化需求，數款產品已通過多家頭部光模塊廠商驗證并完成批量出貨。

  高速率光模塊廣泛采用DSP電芯片，DSP在50G及以上光模塊中發揮重要作用，在光模塊中成本占比高。作為光模塊BOM成本占比最高的電信號處理單元，光通信DSP的信號處理比電傳輸SerDes要復雜很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主導，國內廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷，正加速研發布局400G、800G光通信DSP，引領國內廠商實現光通信DSP自主可控。

  光子強鏈基金表示：“光模塊DSP芯片具有極高的技術壁壘，需要深厚的行業經驗積累與下游客戶的持續支持與打磨，橙科微作為國內率先推出產品并量產出貨的公司，其產品性能已經比肩國際一線大廠，具備極強的稀缺性與先發優勢，我們很看好橙科微未來的發展?！?

  衡廬資產表示：“全球各大科技企業積極擁抱AIGC，加速催化了AI數據中心的建設。隨著AI服務器存儲和計算能力的逐漸提升，通信帶寬成為提升大模型訓練效率的下一個突破點，DSP作為光通信中的重要一環，研發難度極高，需要深厚的行業經驗積累與下游客戶的持續支持與打磨，橙科微作為國內率先推出產品并量產出貨的廠商，未來將持續引領行業創新，推動產業鏈實現自主可控?！?

  云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示：“光模塊主要成本來自光芯片和電芯片兩部分，目前電芯片的國產化進度慢于光芯片，國內只有少數供應商涉足25Gb/s及以下速率的電芯片產品，25Gb/s以上基本依賴進口。橙科微深耕光通信數年，經過多年產品研發與打磨，在光模塊DSP領域率先實現國產化突破。本次融資將進一步助力其拓寬核心技術應用場景，成長為世界領先的系統級芯片公司?！?

  橙科微電子創始人王琿表示：“云岫團隊對于數據中心以及光通信領域有深厚的積累與理解，對數據中心產業動態和行業機遇具備敏銳的洞察;在融資過程中，云岫團隊不僅提供了準確、專業的策略建議，而且在服務過程中始終保持良好的溝通和尊重。云岫的專業知識和對行業趨勢的深入理解，幫助我們在復雜的經濟環境下快速的完成了多輪融資，是值得信賴的長期合作伙伴?！?