海信寬帶宣布400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊將亮相CIOE

  ICC訊 業內領先的全系列光模塊解決方案提供商海信寬帶多媒體技術有限公司(以下簡稱“海信寬帶”)成功推出400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，并將于9月16日-9月18日召開的CIOE中展出，展臺號：6B51。相干光模塊一直是行業的焦點，尤其是近年來隨著相干下沉，在數通方面的應用前景，更是受到行業的極大關注。

  QSFP-DD ZR/ZR+

  CFP2-DCO

  海信寬帶此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，采用領先的硅光子集成技術和7nm 相干DSP，以及超窄線寬C BAND ITLA。產品符合OIF-400G ZR MSA/OpenZR+MSA/OpenRoadm MSA協議規范，滿足DCI互聯、OTN城域/長距，以及5G承載網等多種應用場景的需求，可實現與友商滿足相同協議規范的光模塊進行互聯互通操作。

  400G QSFP-DD ZR

  CONSTELLATION

  海信寬帶CTO李大偉博士表示：“海信寬帶作為全球領先的光模塊供應商，多年來在相干光模塊的開發，以及滿足市場需求方面持續投入和推進。目前，公司在相干光模塊領域已取得了突破性的進展，為數據中心之間高帶寬低成本的相干DWDM應用提供了更多的選擇。海信寬帶將快速提升400G系列相干光模塊的產能，以應對市場即將爆發的400G ZR/ZR+需求增長。同時，公司也已投入800G系列相干光模塊項目的研發工作，未來五年內800G市場增長可能會超過400G的需求，海信寬帶將持續高效的推出客戶所需要的高端產品?！?

  目前，相干光模塊正向800G、速率可調方向發展，數據中心之間的互連需求將成為相干光模塊技術和市場發展的重要引擎之一。據市場調研公司分析互聯網內容提供商(ICP)對可插拔相干光模塊需求量將很大，推動該板塊在未來幾年快速增長。預計到2025年，該市場的年銷售額將超過5億美元。

  關于海信寬帶(Hisense Broadband)

  海信寬帶成立于2003年，是全球領先的光芯片，光模塊及多媒體終端制造商。公司總部位于中國山東省青島市，在青島，武漢，美國硅谷均設有高速光芯片、光模塊及多媒體終端研發中心，大型生產基地位于青島，江門和泰國，目前總員工4000余名，光模塊年交付量逾3200萬只。

  海信寬帶隸屬于海信集團，海信集團成立于1969年，總部位于山東省青島市，擁有海信視像(600060.SH)及海信家電(000921.SZ，00921.HK)兩家滬、深、港三地上市公司，產業涉及家電，地產，高級百貨，光模塊、光器件及光芯片，醫療技術及電子設備，商用工程電氣，智慧交通、城市，智慧家居等諸多領域，全球員工80000余人，在全球建立了16個研發中心和16個工業園區。