SiPC 2021預告 | ficonTEC曹志強：硅光封測全流程自動化解決方案

  ICC訊 2021年10月28日，由國家信息光電子創新中心與訊石信息咨詢聯合舉辦的第四屆中國硅光產業論壇(SiPC China 2021)將在武漢光谷科技會展中心舉行。飛空微組貿易(上海)有限公司總經理-曹志強先生將受邀就《硅光封測全流程自動化解決方案》發表主旨演講，德國ficonTEC公司經過20年光學微組裝的自動化封測產品迭代，本次報告將聚焦先進的硅基光電子集成自動化制造技術和產品，報告的主要內容包括：

  1. 硅基光子晶元級/芯片級的全自動邊緣和垂直耦合測試方案(WLT/SIPEdge and Grating Couplingand Testing);

  2. 高速光電集成模塊的共封裝自動化裝配方案(Co-Package Optics);

  3. 高精度通體硅基襯底激光芯片倒裝焊裝配工藝 (Through-Silicon LaserFlip-chip andAssembly );

  4. 400G/800G硅光模塊光學元件(光引擎/透鏡/光纖陣列)的線體自動化裝配系統

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動化解決方案的德國高科技企業，其在光通訊及工業激光器市場的產品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測及測試的高精度，全自動化的生產設備。ficonTEC于2015在中國上海成立飛空微組貿易(上海)有限公司，并在深圳和蘇州建有產品體驗實驗室，用于客戶參觀及產品打樣。

ficonTEC數據中心互連--大規模硅光模塊制造的生產線布局

  武漢光博會期間，如果想詳細了解ficonTEC硅光封測全流程自動化解決方案和獲取相關資料的客戶，請通過下面方式聯系：

  聯系電話：021-52730985

  電子郵箱： China@ficonTEC.com

  公司網址： http://www.ficontec.com