高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫

  ICC訊 高通技術公司近日宣布成功完成基于5G獨立組網(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。高通技術公司工程師利用搭載第4代高通驍龍? X65 5G調制解調器及射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態的終端，首先實現了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，接著實現了5G Sub-6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支持全球關鍵頻段組合方面的強大能力。

  頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對于提供新一代消費級與企業級應用所需的數千兆比特速度和超大容量至關重要?？绮煌愋蜔o線電頻譜的頻段組合，不僅將支持5G移動終端即便處于頗具挑戰的網絡環境下，比如人流密集和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現媲美有線寬帶的速度，還能夠面向家庭和小型企業提供穩健可靠的5G固定無線接入服務。

  高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示：“作為全球領先的無線科技創新者，高通技術公司不斷開創能夠提升性能、擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次我們實現的里程碑將毫米波頻段的大帶寬優勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優勢相結合，支持全球消費者和企業充分利用5G網絡和終端，尤其是在帶寬需求大、傳統無線連接無法滿足的區域?！?

  高通技術公司一直引領全球5G毫米波開發及商用，已經出樣面向智能手機的第4代毫米波芯片組。公司最新一代驍龍X65是全球首個提供10Gbps峰值速度的5G調制解調器及射頻系統，該峰值速度是其第1代4G調制解調器的100倍。