5G射頻芯片研發商“地芯科技”完成近億元A輪融資

  ICC訊 3月8日，杭州地芯科技宣布完成近億元人民幣 A 輪融資，由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。此前投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機構。

  地芯科技 2018 年成立，總部位于中國 (杭州)人工智能小鎮，并在上海、深圳設有公司分部。公司專注于 5G 無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯網射頻前端芯片的設計與研發，致力于成為全球領先的通信鏈路模擬射頻芯片研發商。

  企查查信息顯示，“地芯科技”隸屬于杭州地芯科技有限公司，該公司成立于 2018 年，法定代表人為 TAN CHUN GEIK，經營范圍包含：集成電路的設計、研發;計算機軟硬件的設計、研發、銷售等。

  據官方介紹，地芯科技核心團隊成員具有 20 余年研發與量產經驗，曾就職于高通、聯發科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業，專業領域覆蓋射頻芯片、模擬與混合信號芯片、通信系統設計、量產測試與市場拓展等。超 80% 為碩士以上學歷，具有完備且領先的芯片自主研發能力。超強的團隊使得地芯科技在成立僅兩年多的時間里，成功研發并量產多款芯片產品。