OFC 2025|Ciena新技術助力數據中心互聯應用發展

  ICC訊  在OFC 2025期間，Ciena將在2443號展位展示行業首創的相干光學和IMDD技術，這些技術將為數據中心設計帶來新的可擴展性和靈活性。

  Ciena最近的一項全球調查發現，數據中心專家預計，在未來五年內，DCI帶寬需求將至少增長六倍，這需要新的可擴展性水平。為了應對這一挑戰，高速光學創新領域的老牌領導者Ciena正在將其專業知識應用于高性能互連，即支持云和人工智能流量增長所需的可插拔組件和組件。

  Ciena將通過以下行業首創技術的現場演示創新成果：

  1.6T Coherent-Lite：采用 Ciena 的 224G SerDes 技術，1.6T Coherent-Lite 在功耗與 IMDD 相當的情況下，提供了更高的可靠性和更高的損耗預算，支持數據中心和園區應用所需的規模和靈活性。

  通向 3.2T 互連技術的路徑：目前，只有 Ciena 擁有已在硅芯片上運行的 448Gb/s PAM4 技術，該技術由 Ciena 的超寬帶數模（DAC）和模數（ADC）轉換器驅動，這些轉換器采用低功耗 3nm CMOS 工藝實現。電氣 PAM4 傳輸將在 OIF 展位 #5745 展示，而光學 PAM4 IMDD 傳輸將在 Ciena 的展位上進行演示。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt指出：“云和人工智能數據中心內更快的數據速率需要變革性技術。憑借Ciena的最新創新技術，如1.6T Coherent - Lite和448Gb/s PAM4，該公司正在展示其在相干光學技術方面的技術領先地位，如何直接應用于解決數據中心內這些新興挑戰?！?

  Ciena全球產品和供應鏈高級副總裁Brodie Gage表示：“Ciena了解超大規模、云和人工智能提供商在數據中心內外面臨的挑戰。通過我們無與倫比的相干技術專業知識和垂直整合知識，我們具有獨特的優勢，可以為市場帶來下一代數據中心應用和互連所需的創新解決方案?！?

  Ciena擁有在光學技術創新方面率先進入市場的良好記錄：

  首款用于通信領域 3nm 相干DSP

  首款 200GBaud 模數和數模轉換器

  首款用于相干 ASIC 的 224G SerDes

  首款高帶寬 100GHz 發射機和接收機

  首次實現 448Gb/s PAM4 傳輸

  OIF在OFC 2025上聯合互操作性和創新：推動面向未來的數據中心在性能、效率和容量方面的行業進步

  OIF 一直在引領提升互操作性的努力，在 OFC 2025 上，35 家成員公司展示了創新解決方案，重新定義了性能、效率和容量?，F場演示——包括 800ZR、400ZR、OpenZR+、多跨度光學、EEI 與共封裝、通用電氣 I/O（CEI）CEI-448G、CEI-224G 和 CEI-112G 以及 CMIS——這些共同推動了行業向面向未來的數據中心發展，并為超大規模數據中心無縫擴展人工智能網絡奠定了基礎。