DenseLight推出工業溫度 (I-temp) 、Lan WDM 和 MWDM 及 I-temp Bi-Di 激光器

      ICC訊 2021 年 9 月 16 日，新加坡 – 實光半導體有限公司是一家一站式的磷化銦 (InP) 激光器和寬帶光源供應商，面向數據通信和光纖傳感市場，在新加坡設有 MOCVD 和晶圓制造廠，今天發布面向數據通信和電信市場的 DFB 激光器系列新品：I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。

“對于為 5G 前傳網絡市場設計 100G、200G 以及 400G 收發器的客戶，我們的 DFB 系列新品能夠為其提供具有成本競爭力且更加靈活的解決方案。尤其是 I-temp 激光器，符合 Telcordia GR468 的可靠性標準要求，能夠幫助客戶滿足 5G 基礎設施網絡的嚴格工作溫度要求?！?新產品副總裁 Andy Piper 博士介紹道該系列 O 波段激光器由 DenseLight 在新加坡的晶圓制造廠使用專有工藝設計、生長和制造。

      特色：

      · 工作溫度范圍為 -40OC 至 85OC （I-temp）

      · 低閾值電流

      · 符合 Telcordia GR-468 標準，可靠性通過驗證

      · 提供非氣密芯片選項

      · 可選擇 CWDM4、CWDM6、LWDM、MWDM 以及 Bi-Di 等類型的芯片

      DenseLight Semiconductors(實光半導體) 將于 9 月 16 日至 18 日在深圳舉行的第 23 屆 CIOE（中國國際光電博覽會）發布其新產品，展位號為 6B62。

      公司簡介

      DenseLight Semiconductors(實光半導體) 成立于 2000 年，總部位于新加坡，提供一站式設計和制造解決方案，包括光芯片設計和仿真、外延生長、晶圓制造、芯片生產、光學鍍膜、襯底、光電測量以及產品測試和可靠性評估。

      DenseLight 的技術及業務流程使其能夠在產品生命周期的各個階段與全球企業開展合作。憑借其專利 DPhi 技術，以及合作伙伴的助力，DenseLight 可為光學應用提供交鑰匙解決方案。

      網站：www.denselight.com

      聯系人：Sales@denselight.com