Acacia 400G可插拔相干解決方案系列榮獲ECOC行業大獎

ICC訊 （編譯:Anton）12月7-9日，開發和制造高速相干光互連產品的通信公司Acacia在歐洲光通信會議(ECOC 2020)虛擬展上展示其400G可插拔相干解決方案系列，并獲得了首屆ECOC展會行業獎中的光集成(硅光子學)類獎項。

利用Acacia的3D硅化技術，400G可插拔模塊系列采用QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO可插拔外形尺寸，為云數據中心(DCI)互連和服務提供商網絡提供了一系列廣泛的互操作性解決方案(400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs相干光學物理層規范)。400G可插拔相干解決方案旨在使網絡運營商能夠通過簡化的網絡架構來解決日益增長的帶寬需求，以幫助減少資本和運營支出。

Acacia的400G可插拔光收發器模塊系列，包括400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs

Acacia的營銷副總裁Tom Williams表示：“十多年來，Acacia一直在執行其愿景，即充分釋放硅技術在光互連中的潛力，這個獎項是對我們努力的證明。通過利用我們的3D硅化技術，Acacia已經能夠超越傳統的光學制造，利用半導體工藝，使這些400G相干可插拔模塊能夠擴大規模，以滿足更大容量的應用?！?/span>

400G可插拔模塊代表了高帶寬數據中心互連的關鍵架構變革，因為它們可以直接插入交換機和路由器，在同一機箱中為相干DWDM和客戶端光學器件提供相同的密度。隨著帶寬需求的不斷增長，這些解決方案旨在幫助云提供商提高連接其全球數據中心的光接口的容量。Acacia表示，在交換機和路由器中使用相干光學技術可以簡化架構，從而減少資本和運營支出。同樣的技術可以與更高的性能標準相結合，從而有可能推動更多的傳統傳輸應用轉向CFP2-DCO解決方案。

ECOC展會主辦方的商務總監Emma Harvey說：“祝賀Acacia贏得了為紀念ECOC25周年而頒發的僅有的六個獎項之一，我們的評委認定，Acacia的400G可插拔相干解決方案強調了技術和產品的商業化，并突出了在推進光通信和硅光子集成業務方面的重大成就?！?/span>

3D硅化技術

Acacia的400G可插拔相干解決方案利用其3D硅化技術，該技術利用了公司在高性能硅光子集成電路（PIC）和低功耗數字信號處理器（DSP）方面的專業知識。Acacia的3D硅化技術應用了集成和3D堆疊技術，以實現一個包含相干通信所需的高速光電子功能的單一器件。該器件包括DSP、光子集成電路、驅動器和跨阻抗放大器（TIA），采用標準電子封裝工藝制造。Acacia聲稱，3D硅化的優勢包括減少電氣互連和改善信號完整性，從而改善性能、成本、可靠性、功耗和尺寸。

關于Acacia

Acacia開發、制造和銷售高速相干光互連產品，旨在通過提高性能、容量和成本來改變通信網絡。通過在基于硅的平臺上實現光互連技術，Acacia將這一過程稱為 “光互連的硅化”，Acacia能夠以更高的速度和密度、更低的功耗提供產品，滿足云和服務提供商的需求，并能以具有成本效益的方式輕松地與現有網絡設備集成。