專訪博眾半導體：深耕半導體封裝工藝創新 賦能光電子制造交付

  ICC訊 近日，在2024慕尼黑上海光博會期間，高精度半導體工藝裝備制造商蘇州博眾半導體有限公司隆重展示了EH9721型全自動高精度共晶貼片機和星準系列IR9821型AOI檢測機，并與光電子行業客戶展開了深度的半導體封裝工藝交流與合作。

  高級產品經理張根甫向訊石光通訊網介紹表示，博眾半導體深耕半導體后道封裝工藝環節中的產品研發和整體解決方案，以“AI賦能，引領“芯”封裝”為主題，針對光模塊、激光雷達、大功率激光器等應用場景的芯片貼裝以及IC芯片的AOI視覺檢測展出最前沿的解決方案和應用實踐成果。公司致力于通過微米級，亞微米級的技術研發和產品創新，推動半導體先進制程的發展和產業升級。

博眾半導體全自動高精度共晶貼片機

  2023年以來，AI算力連接持續推動光通信速率升級，高速率、集成化、低功耗成為光電芯片的核心演進方向。光模塊封裝工藝環節較多，在貼片、打線、透鏡耦合等環節具有較高的技術門檻，工藝的優劣將直接影響產品的良率和一致性。據ICC訊石了解，2024年在Nvidia、谷歌、微軟等AI軟硬件巨頭的主導下，800G光模塊需求量有望達到千萬量級，下一代1.6T光模塊也有望在今年實現商用。

  張根甫認為，在海量的超高速光模塊需求量背景下，光模塊制造成本、工藝提升面臨極高的技術挑戰，需要使用高精度、靈活性的自動化工藝設備，才能保證光模塊工藝一致性和交付效率。博眾半導體的星威系列EH9721型全自動高精度共晶貼片機是光電子器件、光模塊封裝工藝的理想設備，該設備兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片、多工藝的貼裝場景。

  進一步分析，博眾半導體共晶貼片機通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多吸嘴（12個）動態自動更換、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，實現與國外同類設備同水平的柔性化工作，加之協同功能齊全及操作簡單的上位軟件，可以滿足當下光通信模塊客戶的定制工藝和快速量產要求。自2023年以來，公司共晶貼片設備成功實現商業交付。

訊石光通訊網采訪博眾半導體團隊

  展望2024年，訊石相信包括光通訊、光電子、大功率激光和激光雷達等領域將迎來一輪新增長態勢，這股態勢將覆蓋整個光電產業鏈，除了光器件需求增長，自動化封裝設備也將迎來更大的發展空間。同時，新機遇也伴隨新挑戰，需要不斷創新迭代以滿足市場需求變化，而博眾半導體將繼續發揮自身的技術優勢，與產業鏈上下游、政府、協會組織等廣泛合作，助力半導體及光電子行業的創新和高質量發展。