探索AI時代光通信行業封裝解決方案

  隨著5G及AI技術的快速發展，光通信行業也迎來了新的發展機遇。光通信領域中的800G和1.6T光模塊是未來發展的重要趨勢。隨著數據中心和網絡傳輸需求的不斷增長，更高的數據傳輸速率和更快的處理速度成為了光通信領域追求的重要目標。

△光模塊發展趨勢(數據來源：Yole)

  BOZHON 共晶貼片機在光通信領域的應用

  在光通信系統中，光模塊是光通訊傳輸領域將電信號轉換成光信號并進行傳輸的核心組件。光模塊通常由光發射器件(TOSA，含激光器)、光接收器件(ROSA，含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。

  為了確保有高效的光信號傳輸和穩定的性能，光模塊必須采用高精度的封裝技術。高精度共晶貼片機作為一種先進的封裝設備，在光通信領域扮演著不可或缺的角色，為光模塊制造商提供了高度自動化和精確的貼裝解決方案。

  共晶機光模塊的封裝工藝大致可以分為TO Can、Box、COB三大類型。其中COB( Chip on Board )的封裝是以錫為主的合金，高溫加熱后和基板進行貼合，然后進行引線鍵合實現電氣連接從而驅動芯片工作，這類封裝也在數據中心光模塊得到了廣泛應用。光模塊緊湊的結構設計和高功率的芯片、激光器的迭代，多個器件聚集在一起產生散熱挑戰，器件的升溫會影響芯片、激光器的穩定工作，最終導致光模塊的失效。據統計，光模塊的工作溫度越高，故障率就越高，所以導電膠的散熱能力、工作溫度、粘接性能等都會對芯片、激光器的可靠性產生影響。

  對于光收發器，首先要進行CoC/CoS鍵合。然后將CoC/CoS焊接到用于連接透鏡/反射鏡的共用基板上，然后再裝入封裝。最新的封裝趨勢是將更多元件(如激光器、電容器和熱敏電阻)通過共晶或環氧樹脂將芯片鍵合連接到一個共用載體上。

  對于gold-box封裝，如帶有大功率激光器的收發器，通常先進行CoC/CoS鍵合，然后將CoC/CoS鍵合到用于連接透鏡/反射鏡的共用基板上，再將其放入封裝中。更多的芯片或裸片需要通過共晶裸片鍵合或環氧裸片鍵合連接到一個共同的載體上。

  BOZHON 800G/1.6T光模塊封裝解決方案

  面對高速率光模塊的小型化、多芯片封裝，設備的貼裝精度非常重要。面對800G/1.6T速率及以上需求，0.5-3μm的精度要求已經成為貼片主流需求。

  以400G、800G光模塊產品封裝為例，博眾半導體星威系列全自動高精度共晶機設備配備了轉塔貼片頭，同時攜帶12個不同吸嘴工具，可在運動中進行吸嘴工具的更換，更高效的完成多芯片、多工藝的高速貼片。并在長期的工作狀態下保持±0.5~3μm@3σ的精度,兼具共晶、蘸膠、Flip Chip等多種不同貼裝工藝完成多芯片貼裝，以柔性制造滿足不同用戶的實際產線環境和研發創新需求。

  未來，博眾半導體將緊跟光模塊行業趨勢，積極與行業領先的企業合作，為產業發展提供更優的封裝解決方案。