CIOE2019 | 恩納基智能：高精度半導體智能貼裝機器人首次精彩亮相光博會

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。高精度的光通訊半導體智能設備供應商 — 恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)攜高精度芯片貼裝(T18)、多芯片模塊貼裝(M17)和芯片智能分揀(S17-AOI)設備首次亮相CIOE光博會，與光通訊、半導體行業用戶展開交流合作，并獲得了高度認可。

  恩納基總經理吳超先生向訊石介紹，公司首次攜高精度系列自動化設備參展光博會，旨在與行業用戶和業內專家展開多方面的交流對話，并與用戶在企業項目上達成合作意向。公司專注于服務通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領域，為用戶提供更優性價比的自動化裝備機器人及遠程維護系統解決方案。

  據訊石了解，恩納基作為一家高科技創新企業，擁有優秀的專業團隊，依托光學視覺、模塊化機械結構設計、高速運動控制及電路設計、智能裝備軟件控制系統及產品封裝工藝制程等技術優勢，打造光電半導體自動化的核心競爭力。

  與此同時，公司在“光、機、電、軟、藝“核心優勢的基礎上成功開發出H、C、S、M、T五大系列設備產品。

  恩納基在本次CIOE光博會重點展示S17(AOI)芯片+lens分揀檢測機器人和T18高精度芯片貼裝機器人。

  S17(AOI)是芯片+lens分揀檢測設備，具備貼裝控制力功能、更柔性芯片檢測功能(可適應磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、硅基(Si)等多種襯底材料)和MAP計數&分數功能。

  T18是專業高精度通訊模塊芯片貼裝設備，最高貼裝精度達±5微米，最高貼裝角度±0.1°，擁有托盤&PCB自動進出料裝置及芯片多視覺裝置，同樣具備貼裝控制力功能，兼容Tray&Wafer來料功能。

  ì恩納基即將推出全新系列——微組裝器件夾取裝備，主要用于解決在通訊模塊封裝測試過程中，由于器件搬運或其他人為因素造成的模塊損傷問題。歡迎廣大用戶和業內專家前往恩納基交流指導。

恩納基智能團隊

  更多智能半導體自動化設備信息，歡迎聯系恩納基智能科技，聯系方式：

  王軍 電話：18505105518 郵箱：tom@eng-wx.com

  孫鵬飛 電話：15353085521 郵箱：sunpengfei@eng-wx.com

  關于恩納基智能科技無錫有限公司

  恩納基智能(ENERGY INTELLIGENT)，團隊包括國內外知名半導體設備行業優秀的研發及市場人員，團隊希望將領先的智能交互技術和創新型公司運作經驗與中國優秀的人才和廣闊的市場相結合，打造一個業界一流、客戶滿意的高端自動化裝備機器人及遠程維護系統解決方案公司。

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