MWC 2024|成都高新區企業-新基訊發布兩款5G輕量級芯片

  ICC訊 當地時間2月26日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區的IC設計企業——成都新基訊科技有限公司正式發布IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片。這標志著成都高新區本土企業在5G通信產業發展中跨入產業化階段。

  5G在我國已經進入規?；l展階段。2023年10月，工信部發布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知》，將RedCap定位為5G實現人、機、物互聯的重要基礎，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術商用元年。

  成都高新區相關負責人表示，此次成都高新區本土企業本次發布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發極高的技術門檻，是成都高新區IC設計企業在國際上的一次重磅亮相。

  據悉，兩款芯片分別面向5G入門級手機和5G物聯網市場，均支持4G/5G雙模?！拔覀儗⒁源舜萎a品發布為契機，加強與高新區上下游企業的聯動合作，為即將爆發的RedCap市場注入強勁活力?！毙禄嵪嚓P負責人表示。

  作為國內率先推出量產級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區成立，聚焦4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，已擁有數十億顆移動通信芯片的量產經驗。

  關于新基訊

  · 新基訊成立于2021年4月，由核心團隊與中關村融信金融信息化產業聯盟的核心投資平臺智路資本發起

  · 專注基于4G/5G/低軌衛星網絡的大連接，低功耗，低成本等適用于廣域物聯網的移動通信技術

  · 設計和研制適用于物聯網終端的基帶SoC芯片，包含基帶、射頻、PMIC及物聯網應用處理器等組件

  · 快速發展的創新型芯片公司，近200人的研發設計團隊，分布于北京、上海、南京、成都、珠海、美國硅谷等

  · 新基訊核心團隊成員具有20年的移動通信和基帶芯片公司從業經歷，領導過2G/3G/4G/5G技術開發和產品研制，具備5G基帶芯片產品的量產經驗