LC：DSP與LPO之爭迅速轉向200G/通道設計

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting在OFC2024之后更新了其PAM4和相干DSP報告。去年，模塊供應商展示了第一批1.6T光模塊，今年DSP供應商展望了第二代1.6T模塊設計。第一批1.6T模塊將16x100G主機接口連接到8x200G光學器件（16:8），而下一代設計將與即將推出的200G/通道（200G/lane）交換機ASIC配合使用，如圖頂行所示。博通在3月份的投資者活動中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell隨后在OFC宣布了其類似的Nova 2。MaxLinear不想被排除在1.6T的版圖之外，它預先發布了Rushmore，同樣以8:8的設計為目標。盡管該公司沒有透露產品細節，但它披露了三星代工廠是其Rushmore的制造合作伙伴，使其與使用臺積電代工的競爭對手不同。

  線性可插拔光學（LPO）和其他不完全DSP變體在100G/通道上取得了明顯進展，但供應商也為200G/通道奠定了基礎。去年11月，Credo Semiconductor率先宣布了一款用于半重定時模塊（現在被稱為線性接收光學，LRO）的傳輸（Transmit-only）800G PAM4 DSP。在OFC，Marvell加入了LR行列，推出了Spica Gen2-T，這是其5nm 800G DSP的純傳輸版本。該公司聲稱，新芯片支持低于8W的800G模塊，這意味著與全DSP模塊相比，功耗降低了約40%。盡管Macom展示了200G/通道LPO所需的組件，但越來越多的人認為，200G/通道可能需要LRO。同時，Transmit-only的100G/通道DSP可以作為LRO概念驗證。

  DSP的高成本和高功耗，加上客戶對LPO的興趣，為提供替代方法的初創公司創造了機會。TeraSignal在OFC上從隱身模式中浮出水面，它擁有一種獨特的IC，它稱之為智能重驅動器（Re-driver）。針對400G和800G LPO模塊應用，該芯片是采用CMOS工藝構建的100G/通道線性重驅動器。該工藝可以增加智能，例如實現鏈路調諧和監測的數字眼監視器。另一家初創公司NewPhotonics展示了光學領域的200G/通道均衡技術。除了傳輸均衡器，該公司的PIC還集成了調制器和激光器。

  總的來說，OFC2024證明了PAM4光學器件沒有放之四海而皆準的設計。大規模的人工智能后端網絡提升了降低功耗的重要性，特別是對于短距離光學器件。隨著DSP與LPO之爭迅速轉向200G/通道設計，我們可以期待2025年出現新的創新。