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    光梓科技聯合Lumentum推出業界首款多結高功率(10W)3D-ToF驅動芯片及高分辨率泛照明Tx模塊

    摘要:光梓科技(PhotonIC Technologies)聯合全球頂級光電產品制造商Lumentum向業界展示首款用于工業和消費領域的3D-ToF傳感系統的10W泛光照明(Tx)模塊,使用了光梓科技多結高功率激光器驅動芯片(PHX3D3018)和Lumentum最新高性能三結VCSEL芯片。

      ICC訊 2021年11月12日,中國上海。國內領先的模擬芯片供應商光梓科技(PhotonIC Technologies)聯合全球頂級光電產品制造商Lumentum (NASDAQ: LITE)向業界展示首款用于工業和消費領域的3D-ToF傳感系統的10W泛光照明(Tx)模塊。該模塊集成了光梓科技的多結高功率激光器驅動芯片(PHX3D3018)和Lumentum公司新近推出的高性能三結垂直腔面發射激光器(VCSEL)芯片。

      3D-ToF傳感系統正越來越多地用于各種高性能3D影像和數據采集應用,從智能手機中的生物識別安全驗證,到新興的工業和消費類人工智能物聯網(AIoT)。AIoT是人工智能和物聯網的融合,得益于3D傳感技術,它可以通過捕捉大量高質量數據來實現高效的人工智能處理。為了滿足這些日益增長的應用需求,光梓科技聯合Lumentum展示的這款新型10W泛光照明模組為客戶提供了一種高功率、高效率的集成光源解決方案,可與飛行時間(ToF)傳感器和紅外相機無縫匹配。同時,與目前市場上的單結VCSEL陣列模塊相比,多結設計實現了高峰值光功率和密度,顯著增強了人眼安全功能,在高清3D影像性能下實現高質量的人眼安全保護是3D全景增強現實(AR)/虛擬現實(VR)應用的關鍵技術之一。

      光梓科技3D-ToF產品總監林志鴻表示:“我們認為高精度3D-ToF技術在工業智能(機器視覺)、智能駕駛以及醫療健康領域內的應用正在蓬勃興起。我們非常高興能聯合世界頂尖的激光器芯片企業,通過持續不斷的技術創新,為高速發展的新興市場解決核心問題,創造新產品和新技術。我們將抓住歷史賦予的機會,堅持追求原創技術路線,加強和深化國內國際合作,實現創新共贏?!?

      Lumentum公司3D傳感產品線管理總監Ken Huang表示“Lumentum以其強大的研發和制造能力為全球市場提供最優質的產品和服務,涉及工業、汽車、消費等眾多領域。我們非常興奮地和光梓科技一起為行業帶來下一代高品質的3D傳感解決方案。我們將持續和業界頂尖合作伙伴保持密切合作,為市場帶來最優的技術和產品”

      關于PHX3D3018:業界首款可量產的多結高功率3D-ToF驅動芯片,也是目前業界唯一一款可在200M調制頻率下,輸出10W光功率,并同時維持小于1ns的光波形上升下降沿時間,且滿足Class-1人眼安全標準的3D-ToF驅動芯片,芯片大小僅為2mm x 1.8mm。PHX3D3018還支持自動功率(APC)和自動電流(ACC)模式,以及多種光波形調整功能。光梓科技將為客戶提供完備的PHX3D3018電路參考設計,幫助客戶快速上手進行3D-ToFTx的設計。該芯片將于2021年Q4量產,并開始向北美某大型客戶(包括VR設備、智能家居、工業智能設備等)批量出貨。

      關于該產品詳細信信息:請聯系sales@photonic-tech.com

      關于該芯片的模塊級方案英文報道和介紹:請參見 https://www.lumentum.com/en/media-room/news-releases/

      關于光梓科技:光梓科技是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業之一,是由國家領軍人才創新團隊在頂級風投資本的支持下創建的、研發和產業化應用于5G傳輸、數據中心、3D ToF圖像、生物傳感等市場的集成電路與系統的高科技企業。2020年光梓科技被權威市場分析機構和投資機構分別評為“中國5G行業30強(非上市公司)”、“中國信息光電創業企業42強”、“畢馬威中國最半導體新銳50強”。

      關于LumentumLumentum(納斯達克股票代碼:LITE)是市場領先的創新光學和光子產品設計商和制造商,在全球范圍內賦能各種光網絡和激光應用。Lumentum光學組件和子系統幾乎已成為所有類型的電信、企業和數據中心網絡的一部分。Lumentum激光器支持先進的制造技術和多種應用,包括下一代3D傳感功能。Lumentum總部位于美國加利福尼亞州圣何塞,在全球設有研發、制造和銷售辦事處。

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