礪芯科技新品發布 | 硅光耦合扇出光互連組件

  ICC訊 隨著硅光子技術的推廣，深圳市礪芯科技有限公司(礪芯科技/Li-CHIP)推出了三種硅光耦合光互連組件，包括90度垂直耦合扇出組件，可插拔光互連芯片組件，模斑轉換FA。

  一、90度垂直耦合扇出組件

  礪芯科技基于現有的波導平臺設計了多種PLC波導耦合扇出解決方案，其中波導反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波導光柵做反射耦合。

  產品特點：

  · 光路耦合距離<10um，和傳統光纖反射方案比，降低了耦合距離，優化IL；

  · 封裝高度<1mm；

  · 與硅光芯片耦合側任意間距可調。

  二、可插拔光互連芯片組件

  主要通過使用玻璃基光波導實現硅光芯片與外部光纖的可插拔連接，玻璃基光波導一端通過最小20um高密度間距增加硅光芯片密度，另一端與LC或MPO實現插拔對接。應用場景：硅光芯片，鈮酸鋰芯片等高密光芯片可插拔耦合，有獨立光纖插拔和MPO光纖插拔兩種。

  三、模斑轉換FA

  市面上常見的鈮酸鋰和SOI芯片的模斑是3-5um@1310，3um左右@1550，礪芯科技基于光纖熔接技術和FA組裝技術，設計了多種單模和保偏的模斑轉換FA。

  關于深圳市礪芯科技有限公司

  礪芯科技（Li-chip)成立于2018年，是一家集研發、生產、銷售于一體的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供應商（光分路器芯片產品市場占有率全球第一）。公司總部位于深圳，員工人數200+，具有20年核心技術沉淀，超8000㎡生產研發辦公面積，并在上海建立了專業的研發中心，在江西贛州建立了大型生產基地。

  主要產品包括：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片與組件、硅光耦合-扇出芯片與組件、RGB三色可見光合束芯片、光電混合集成系統(Hybrid SOOS)、EOPCB(光電混合PCB板)、生物與化學集成光波導傳感芯片、定制化Submount（基座）等。公司產品廣泛應用于包括中國電信、中國移動、中國聯通、法國電信、沃達豐、西班牙電信等全球運營商及華為、中天、特發在內的眾多知名企業，2021年度芯片發貨超5000萬粒，全球市場占有率80%以上。

  礪芯科技堅持持續創新，精益品質、為客戶創造更大價值。公司在加強自主研發的同時，積極開展與知名院校合作，與浙江大學、中科院、西南大學等保持良好的科研合作關系。經過二十年的技術沉淀，公司建立了從芯片材料到芯片工藝，從研發設計到生產測試的完整光子芯片開發與應用體系，其中集成光波導芯片技術、光波導混合集成與應用技術處于國際領先水平。礪芯科技為現在與未來的光子芯片、光互連、光電混合集成、自動駕駛、生化傳感、圖像顯示、儀器儀表等領域客戶提供優秀解決方案。