中金：預計2024年為5G-A首版標準凍結及商用化元年 關注射頻等投資機會

  ICC訊  智通財經獲悉，中金發布研報稱，5G-A是現有5G的增強，目標包括上下行速率提升10倍、連接密度/連接數大幅提升、時延及可靠性進一步改善，并在通感一體化/內生智能等方面進行探索。該行認為，5G-A作為承上啟下的階段，在加速各行業數字化轉型的同時，有望為6G的演進探明方向，預計2024年為5G-A首版標準凍結及商用化元年，建議投資者積極關注射頻等相關產業鏈投資機會。

  中金公司主要觀點如下：

  5G-A以R18作為演進起點，2024年有望迎來產業化落地。2021年4月，3GPP正式將5G-Advanced確定為5G下一階段演進的官方名稱，并計劃通過R18-R20三個標準版本定義具體技術規范。根據3GPP規劃，R18預計于1Q24完成協議及特性凍結，并于2Q24發布ASN.1及Open API，作為廠商開發的指導。該行認為，隨著首版標準R18的凍結，5G-A有望于2024年迎來產化落地，建議投資者關注關鍵標準節點及產業進展。

  面向5G-A更高通信速率的愿景，向高頻段延伸成為重要技術方向?？紤]到我國Sub 6GHz頻譜資源分配殆盡，進一步重耕/騰挪獲得連續大帶寬的難度較高，該行認為，向毫米波/6GHz等更高頻段延伸或將成為我國進一步擴大無線網絡帶寬、提升網絡速率的重要手段。該行看到，3GPP與ITU已針對5G毫米波頻段進行規定，2023年6月工信部發布的新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規定》確定了多個毫米波頻段的IMT使用權及相關約束條件。該行認為，毫米波的頻段劃分有利于穩定產業預期并加速產品研發，未來隨著牌照發放，我國毫米波通信有望進入商用部署階段。

  射頻產業鏈有望受益于5G-A的建設部署，建議關注天線/濾波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等領域。由于高頻段信號的覆蓋范圍受限，5G-A基站的覆蓋密度可能提升;同時，單基站的天線通道數可能進一步增加，在MIMO的基礎上向ELAA-MM升級，對應單基站射頻器件價值量或將提升。該行認為，由于天線通道搭配一套射頻器件，包括濾波器、功率放大器(PA)、ADC/DAC轉換器等，5G-A在射頻器件的用量上將大幅增加;此外，對于ADDA，更大的通信帶寬對采樣速率提出更高的要求;對于PA，GaN-SiC功率放大器有望受益于高頻段的引入;同時，天線通道數增加導致走線復雜度及元器件增加，疊加傳輸速率提升及高頻段演進對信號損耗更高的要求，PCB&CCL有望向更高層數及更小損耗的材料升級，驅動行業壁壘及價值量提升。