李大偉：10G PON模塊現狀及發展趨勢

【訊石光通訊咨詢網】3G、HDTV、云計算等新概念在不知不覺中進入人們的視線，隨即引發了新一輪的帶寬危機。目前，10G PON技術被認為是滿足更高帶寬要求的一種新技術選擇，海信寬帶則走在了10G PON技術發展的最前沿，其10G PON光模塊已經開始量產。在訊石第八屆研討會上，海信寬帶CTO李大偉博士以“10G PON模塊現狀及發展趨勢”為主題，圍繞10G PON技術的標準、10G PON光模塊MSA進展、10G-EPON產品介紹以及10G-EPON解決方案，為大家展示了10G PON模塊技術上的不斷進步和未來廣闊的發展前景。

        10G PON技術的標準 

        從APON、BPON到EPON、GPON再到WDM-PON，PON技術經歷了自己的蛻化與演進，不斷走向成熟，在應用上不斷擴展。在人們對速度的不斷追求下，10G PON應運而生。國內很多廠商日益關注10G PON的發展，躍躍欲試。 

      李博士對于10G-EPON的標準進展十分關注，他告訴大家，IEEE早在2006年就開始進行10G-EPON標準IEEE 802.3av的研究和制訂工作，并將于2009年9月正式發布。此外，他特別對10G-EPON的波長進行了詳細分析。 

        10G PON光模塊MSA進展 

        所謂MSA是指多廠家協議，李博士認為這非常有必要。10G PON模塊市場需要整個產業鏈共同推動，需要上下游企業的高度合作。他告訴大家，中國電信近期在進行測試，而華為中興也已經采用了海信寬帶的10G PON產品。從標準制定來看，框架已經完成，但光模塊具體形式還未完全確定，許多細節工作正在進行。 

        10G-EPON產品介紹 

        IEEE于2007年發布首個10G EPON標準草案，海信寬帶全程參與了標準的制定和審定工作，并利用光模塊領域多年的技術積累突破了10G-EPON關鍵技術瓶頸。海信10G PON光模塊采用國際標準的XFI高速電接口，分L-XFP封裝和XFP封裝兩種結構。L-XFP結構的產品可以實現10G EPON與1G EPON的并存，可以完成多達4路信號的光電轉換，滿足FTTH的單纖輸出要求。 

        10G-EPON產業鏈及關鍵技術 

        在高帶寬業務的驅動下，國內外電信運營商如日本NTT、KDDI，韓國KT 等，都對10 G EPON發展保持了足夠的關注和興趣。EPON 芯片廠商也不遺余力地開發和創新10 GPON 技術。此外，目前10G EPON光模塊技術基本成熟，已經有一些廠商提供相關光模塊。 

        演講進行到最后，李博士對于10Ｇ-EPON的優勢、發展現狀與趨勢進行了精辟的總結。他認為，10G-EPON帶寬優勢顯著，后向兼容性強，可以滿足未來帶寬需求。同時，10G-EPON的國際標準即將公布，10G-EPON光器件及光模塊已趨于成熟。 

        李大偉先生簡介： 
        李大偉先生現任美國Ligent首席技術官和海信寬帶多媒體技術公司副總經理 。 李大偉先生分別獲得山東大學電子工程學士，北京航空航天大學電子工程碩士，電子科技大學和美國休斯頓大學自然科學博士學位。曾先后擔任電子科技大學副教授，香港中文大學訪問學者，美國德克薩斯超導研究中心研究員，美國Epsilon Lambda 電子公司高級顧問和技術部主任，美國Molex光通訊公司主任設計師。2002年創辦美國Ligent光電公司。 

        李博士在光通信、毫米波通信和雷達系統領域有近二十年的工作經驗，在光通訊和雷達領域發表論文30余篇，獲多項美國專利和國內專利。從2000年開始，李博士參與了IEEE802.3ae、IEEE802.3ah、IEEE802.3av、IEEE802.3ba等多項國際標準的制定工作，領導了國際上首批商用的10G LX4，GPON OLT，10G-EPON，10G-GPON等多項高速光通信模塊的開發和推進工作。