臺積電美國廠試產5nm AMD成第二大客戶

  ICC訊 AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。記者Tim Culpan報道稱，知情人士證實了這一協議，但臺積電拒絕置評。

  位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab 21已開始試產其5nm節點，該工藝節點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產尚未完全開始，但蘋果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產。

  A16 Bionic自2022年中期以來一直存在，對于這家工廠來說，這是一個極好的制造測試，據報道，該工廠目前為各種Apple產品生產的芯片數量“雖小，但意義重大”。

  不過，目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產的芯片規劃。據消息人士透露，生產目前正在規劃中，芯片的流片和制造都將于明年在亞利桑那州進行。Fab 21的第一階段僅限于N4和 N5技術，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消費芯片。

  AMD的CDNA 3系列企業AI芯片（為Instinct MI300系列加速器提供動力）很可能是關注對象。MI325X將于2024年第四季度發布，采用N4節點，而即將推出的MI350將采用臺積電的N3節點。亞利桑那州可能是MI325X在最初生產浪潮之后的生產地。但這只是一種推測；AMD可能會決定在Fab 21生產尚未公布的AI或移動芯片。

  AMD在亞利桑那州生產的HPC芯片首先必須運往海外進行封裝。然而，安靠和臺積電最近達成協議，將在亞利桑那州聯手進行先進封裝，這將更牢固地鞏固美國的AI芯片供應鏈。安靠耗資20億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠目前正在建設中，預計最早將于2026年投入生產，該工廠將被允許使用臺積電的CoWoS和InFO封裝技術，從而允許AI和HPC芯片在美國更完整地封裝。GPU特別依賴 CoWoS 技術與其高帶寬內存（HBM）芯片連接。安靠開始在其亞利桑那州建設工廠，指望臺積電成為其主要客戶，但與專利 CoWoS 技術合作的協議對許多人來說仍然是一個驚喜。