銘普光磁陳聰：從光模塊企業看國產芯片企業面臨的機遇與挑戰

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)1月4日，匯聚光通信產業鏈300余人，超過150家企業參會的《2020年訊石“創芯時代”邳州論壇暨年度總結大會》成功舉辦!本次會議由深圳市訊石信息咨詢有限公司和邳州市人民政府共同主辦，邳州經濟開發區和江蘇華興激光科技有限公司共同協辦，來自半導體材料、光通信芯片、光通信器件模塊、光纖光纜、科研院所和投資機構的企業高管和技術專家發表了行業演講報告，聯系產業上下互動。

  會議上，東莞銘普光磁股份有限公司光電產品戰略發展總監陳聰博士發表《從光模塊企業看國產芯片企業面臨的機遇與挑戰》報告，其從光模塊市場對芯片的需求以及目前芯片市場的競爭及技術需求等方面展開敘述。陳聰博士認為光通信芯片國產化正在面臨很好的機遇，例如華為投資18億擴建海思光工廠，中美貿易問題愈演愈烈，以及美國限制華為中興采購美國零件等，都將推動國產芯片的投入力度。

  在演講中，陳聰博士從接入網、5G通信及數據中心等領域的光模塊市場分析其帶來的光電子芯片需求。其表示：如果說光模塊是光通信網絡的心臟，光電芯片就是光模塊的心臟，且光電芯片處于產業鏈獲利高位，具有天然優勢!例如，光電芯片在低端光模塊中占比30%~50%，在高端光模塊中占比50%~70%;按照光電芯片成本占比50%計算，2024年光通信用光電芯片需求將達到80億美金。

  銘普光磁作為光模塊廠商，陳聰博士站在需求方的角度表達對目前國產芯片現狀的看法：國產光通信芯片面臨的挑戰，從應用上看，5G前傳標準較多，目前尚未統一，所需要提供支撐的芯片多，光通信芯片需要付出的資源投入非常大，會形成很大的負擔。光模塊廠商對芯片廠家的需求，例如性能、可靠性、價格和供貨能力，其中中低端芯片更注重價格和供貨能力，高端芯片更注重性能，這些十分考驗芯片企業的研發和生產能力。

  最后，陳聰博士總結：5G、數據中心、接入網建設拉動，中美貿易戰的影響，是國產化光電子芯片大力發展的良好契機。通信市場三大領域對光電芯片，尤其是高端芯片都提出了新的技術需求。光模塊的技術發展趨勢也對光電芯片提出了新的挑戰機遇與挑戰并存，國產芯片企業一定能后來居上，占據一席之地。

  在當天會議上，“訊石2019年度英雄榜”正式揭曉，銘普光磁“25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業級光模塊”榮獲訊石英雄榜“優秀品質獎”獎。

  作為國內領先的通信磁性元器件、通信光電部件、通信供電系統設備制造商，銘普光磁一直致力于數據通訊技術領域的研發。本次獲獎的由自主研發的25G SFP28 LAN-WDM/MWDM工業級光模塊，專為 5G 研發設計，采用DML+TEC方案，成熟的Box封裝工藝。