2023 “光谷造”系列活動—光電子信息領域熱管理及封裝技術交流暨供需對接專場

  ICC訊 半導體熱電制冷，具有無需制冷劑、無噪音、尺寸小、響應時間短、控制溫度精確等優點，可實現0.1℃以內精準控溫，是光通信、激光、集成電路器件等對溫度精度有較高要求器件的高效解決方案。為進一步推動區內半導體熱電行業上下游企業建立長期穩定的合作關系，加速半導體熱電TEC材料、器件和系統解決方案在光通信、激光、集成電路等產業的落地實施和應用推廣，打破國外半導體熱電TEC技術的壟斷。

  東湖新技術開發區企業服務和重點項目推進局特組織開展2023“光谷造”系列活動——光電子信息領域熱管理技術交流暨供需對接專場活動，邀請光通信、激光、集成電路等產業熱管理技術專家，以及相關應用領域企業代表，共話熱電材料技術成果。旨在為搭建熱管理材料行業學術與產業交流溝通的平臺，加強熱電領域前沿技術交流與合作，為與會者提供熱管理材料與技術的最新研究進展和技術訊息，對接產業鏈需求，促進高新區產業高質量發展。

  活動組織

  指導單位：武漢市“光芯屏端網”新一代信息技術產業鏈綜合黨委

  主辦單位：東湖新技術開發區企業服務和重點項目推進局

  協辦單位：東湖新技術開發區兩新工委

  承辦單位：武漢光谷光電中小企業產業協會武漢新賽爾科技有限公司武漢·中國光谷激光行業協會

  支持單位：

  武漢理工大科技園股份有限公司

  華中科技大學能源學院

  武漢高芯科技有限公司

  活動時間及地址

  活動時間：2023年11月2日(周四)15:00—17:00

  活動地址：武漢理工大學科技園學術報告廳(武漢理工大科技園新能源研發基地一棟)

  武漢理工大科技園新能源研發基地

  湖北省武漢市洪山區東湖新技術開發區湯遜湖北路36號武漢理工大科技園新能源研發基地1號新型廠房棟12層號

  活動議程

  14:30-15:00 嘉賓簽到，交流等待

  15:00-15:05 主持人開場

  15:05-15:10 領導致辭

  15:10-15:25 芯片熱管理的技術研究

  15:25-15:40 半導體熱電制冷TEC材料和器件國產化進展

  15:40-15:55 紅外探測器的封裝和熱管理進展

  15:55-16:30 供需對接，互動交流

  16:30-16:50 參觀新賽爾公司產品展廳

      16:50-17:00 合影結束

  報名通道

  本次活動采取預約報名，實名參會!請光通信、激光、集成電路等領域意向參與的企業掃描下方二維碼進行線上報名，感謝您的配合與支持!

詳情聯系光電協會服務小秘：

15527362031