ICC訊 據路透社報道,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)11月8日前受訪時表示,她在過去兩周內已打電話給所有供應鏈企業的CEO,包括臺積電、三星和SK海力士,所有這些企業的CEO都向她承諾,將把穩健且完整的資料流程交給美國。
雷蒙多指出,到目前為止,他們都很配合。
此前9月,美國商務部下發通知稱,為促進供應鏈各環節信息流通,將向半導體供應鏈中對此有興趣的企業征集相關數據和信息,該信息收集截至11月8日。雷蒙多威脅稱,“如果企業不愿意提交,我們的(政策)工具箱里還有其他方法能讓他們把數據交給我們?!?
根據美國商務部公布的信息,目前全球已有37家半導體產業鏈企業向美國商務部提交了數據,包括一直說保護客戶信息的臺積電。
據臺灣媒體報道,臺積電提交了三份檔案,包括公開表格一份,以及兩個包含商業機密的非公開檔案。
臺積電還強調,該公司在回應美國政府的芯片數據要求時并未透露客戶的詳細信息。
雷蒙多在接受采訪時補充,如果這些資料“不夠好”,可能需要采取進一步行動。