海信寬帶“10G 1577nm EML光芯片”榮獲 “光通信最具競爭力產品”獎

  ICCSZ訊 2020年1月4日， “訊石2019年度英雄榜”正式揭曉，海信寬帶“10G 1577nm EML光芯片”榮獲訊石英雄榜“光通信最具競爭力產品”獎。

  海信寬帶是全球領先光通信器件供應商，掌握光通信核心技術，具備完整產業鏈整合能力，已實現芯片、模塊、終端三大板塊產品布局。公司致力于高端半導體激光器芯片產品的研發以及產業化，具備完整的芯片垂直整合制造能力。

  光芯片是光模塊核心部件，海信寬帶公司芯片事業部憑借行業領先技術優勢，連續多年在EML激光器芯片技術上持續攻堅，現已完全掌握10G 1577nm EML激光器核心技術和生產工藝，并實現批量交付。10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產業OLT光模塊中最核心的光芯片之一，該產品提供PON下行數據傳輸光源，目前可支持CPON/XGS- PON/10G EPON等多種規格需求。

  海信寬帶芯片事業部介紹

  青島海信寬帶多媒體技術有限公司成立于2003年，于2012年、2013年投巨資收購Archcom和Multiplex兩家從事高端激光器芯片研發和生產的光電芯片科技公司，踏足芯片高科技領域。2014年，在西海岸海信信息技術產業園建立黃島芯片廠，向芯片國產化邁出堅實的一步。海信寬帶公司芯片事業部成立于2016年，目前代表了海信集團科技創新制高點，承擔著國家芯片戰略支撐點的重任。

  高層次人才團隊：聘請半導體技術、材料、工藝、封裝等領域的頂級專家，擁有碩士和博士占比超過60%的高學歷高素質研發工藝團隊。

  掌握芯片行業核心技術：具備完整的光芯片垂直整合制造能力，包含從芯片設計、光柵制作、發光量子阱材料生長、工藝加工到封裝。

  生產規模達到國內第一陣營：黃島基地月產能近三百萬，海信芯片在市場上占有成本優勢。

  產品達到國際先進水平：已開發出具國際先進水平的25G DFB、25G FP、56G EML、25G tunable等高端激光器芯片產品。