冷芯半導體：高性能多級微型半導體制冷芯片實現量產!

  ICC訊 多級微型制冷芯片較單級制冷芯片可以實現更大的制冷溫差，滿足更大工作環境溫度范圍或極低工作溫度的控溫需求，符合更加苛刻的航天航空和激光通信等領域的前沿應用要求，是微型制冷芯片制造領域前沿技術的體現。

  2022新年伊始，冷芯半導體科技有限公司宣布成功研發出高性能多級微型半導體制冷芯片(D系列、T系列等)，室溫最大制冷溫差達到100 K(D系列)和125 K(T系列)，并實現批量化生產。

  多級微型制冷芯片需要全新的材料電/熱傳輸設計、更精確的尺寸誤差控制和更高效的制冷效率，這些都對制冷芯片的關鍵材料設計制備和加工、集成、封裝技術提出了極高要求。冷芯半導體(發改委微型制冷芯片工程研究中心)擁有一支實力雄厚的科研技術團隊，具有針對微型制冷芯片完整的技術研發平臺，可根據客戶的各種實際需求進行定制化設計，不斷提高制冷芯片控溫能力、集成密度和降低其運行功耗，為客戶提供最優解決方案和高質量產品。

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  邰凱平 博士

  冷芯半導體科技有限公司 董事長

  電話：18640320728 郵箱：taikaiping@leng-xin.com

  值此新春之際，冷芯半導體恭祝大家新春快樂，闔家幸福，虎年大吉，虎虎生威!