聯特科技在ECOC 2024展出前沿技術，推動光電共封裝應用發展

  ICC訊 德國法蘭克福，2024年9月25日——聯特科技，全球知名的光模塊研發和制造企業，在ECOC 2024展會上展示了其最新的800G和400G高性能產品。同時，聯特與OIF合作，成功演示了超高輸出版本的ELSFP模塊。

  ELSFP：光電共封裝的關鍵創新

  ELSFP模塊作為外部激光光源，旨在推動光電共封裝(CPO)技術的應用。隨著人工智能、機器學習和高性能計算對網絡帶寬的不斷要求，光模塊在速率和能耗上的需求也在持續上升。CPO技術能夠為高性能計算環境中的數據中心提供低功耗和高能效解決方案。為了實現CPO技術的有效落地，除了需要去除數字信號處理(DSP)芯片和采用硅光子平臺外，穩定的外部激光光源也是不可或缺的。ELSFP模塊的關鍵功能包括：

  熱管理：有效隔離激光源與光引擎及核心交換芯片，降低系統熱密度，改善熱管理性能。

  增強可靠性：支持熱插拔功能，確保在激光器失效時可迅速更換，提升系統的可靠性與連續運行能力。

  安全設計：密封面板設計有效保護眼睛，避免激光直接暴露。

  多光引擎支持：單一激光源可同時為多個光引擎提供光源，提高系統的靈活性和效率。

  聯特科技展示8*23dBm輸出的ELSFP-UHP

  在ECOC 2024展會上，聯特科技展示的ELSFP-UHP模塊以其卓越的性能引起了廣泛關注。在ECOC 2024展會上，聯特科技展示的ELSFP-UHP模塊的輸出光功率為8*23dBm，較聯特于2023年推出的ELSFP-VHP有更高的輸出功率，同時符合IA OIF-ELSFP-01.0標準，搭配雙MT-12冷卻CWL，進一步彰顯了聯特在光學創新領域的領先地位。

  此次與OIF的成功演示，不僅展示了聯特在超高功率(UHP)級別實現上的技術優勢，也為CPO技術的商業化提供了有力支持。未來，聯特科技將繼續與OIF及其他行業領軍企業保持緊密合作，致力于推動下一代光連接解決方案的研發和應用。

  關于聯特科技

  聯特科技作為全球知名的光模塊研發和制造企業，在武漢、馬來西亞、美國、新加坡擁有制造、研發及商務運營中心，豐富的產品廣泛應用于數據中心、長途傳輸、無線網絡和固網接入等領域。公司以其穩定的質量、敏捷的交付和真誠的服務，持續為全球客戶提供優質的光連接解決方案。

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