美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發表聲明

  ICC訊  據讀賣新聞報道，日本和美國政府決定最早于26日就半導體和先進/關鍵技術等領域的合作發表聯合聲明。包括制定下一代半導體開發的日美聯合路線圖(流程圖)。為了加強與中國的經濟安全，還將實現利用生物技術、AI(人工智能)和量子技術發現藥物的合作。

  預計經濟產業大臣西村和商務部長萊蒙德將于 26 日在底特律會面，就聯合聲明的內容達成一致。公開的聯合聲明原稿強調，“深化日美合作對經濟繁榮、加強經濟安全、維護和加強地區經濟秩序至關重要?！?

  為了加強半導體供應鏈(供應網絡)，我們將編制下一代半導體技術開發和人才培養計劃。隨著半導體采購來源的多元化成為經濟安全的焦點，美國政府即將成立的“國家半導體技術中心”與日本去年成立的“先進半導體技術中心”繼續合作。