華為首家晶圓廠曝光：選址武漢、預計2022投產

  ICC訊  華為的庫存芯片還有多少，恐怕外界并不知道確切數字，但不可否認的是，相關限制因素的影響確實存在。

  最新消息稱，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產。

  知情人士對媒體披露，工廠初期規劃生產光通信芯片和模塊產品，以實現自給自足。有文章稱，華為海思是國內目前唯一能夠開發相干光DSP芯片組的企業。

  光通信芯片不同于手機SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業，對于這則消息還應該謹慎看待。

  目前世界上同時具備先進芯片研發能力和晶圓工廠的企業鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

  據稱華為武漢研發力量將近1萬人，主要項目包括光通信設備、海思芯片、自動駕駛激光雷達等。

  另外早在2019年，武漢市國土資源和規劃局公示了華為技術有限公司武漢研發生產項目(二期)A地塊的海思光工廠項目規劃設計方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關系。

  值得一提的是，前不久，華為(武漢)智能網聯汽車產業創新中心揭牌，工作人員稱將提供非常強大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經網絡處理器)的一些仿真算力。