喜迎新會員 | 普萊信：致力于半導體封裝設備國產化替代

  ICC訊    訊石喜迎新會員企業——半導體及自動化設備制造商東莞普萊信智能技術有限公司(以下簡稱“普萊信”或“公司”)，感謝對訊石的支持與信任!

  普萊信成立于2017年，是一家中國高端裝備平臺型企業，總部及生產中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，開展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、先進封裝、功率器件及第三代半導體封裝、電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領域，LENS的貼裝一直是行業痛點，傳統的有源偶合依賴于人工，成本高，良率不可控，發展無源偶合一直是行業的訴求。在此背景下，普萊信急客戶之所需，從設備、LENS工藝及PCB設計等多個角度切入，成功開發高精度無源耦合機Lens Bonder!該設備自帶UV固化功能，貼裝時間在20秒以內(帶UV固化)，貼裝精度達到±3μm，提高產線自動化水平及產能，還極大地降低了人力和生產成本，為客戶贏得市場競爭力。

  據了解，普萊信自成立以來致力于研發生產高性價比固晶設備，其超高精度固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°，每小時產量(UPH)達到800以上，打破國外技術壟斷，完全媲美國際領先設備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產品服務，支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，提供高精高準PostBond 數據等。目前，已獲得立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信行業客戶認可。

  在半導體封裝領域，普萊信填補了國產直線式IC級固晶機的空白。據悉，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機，貼裝精度達到±10-25μm，角度精度±1°，每小時產量(UPH)達到18K，適用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，向先進封裝邁進。目前，該設備已批量出貨，進入行業主流的封裝企業，獲得富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等國內外封測企業的認可。

  普萊信自2017年成立以來，憑借其技術團隊的原始技術積累及產品創新優勢，吸引了業界投資機構的密切關注，截止目前已完成三輪融資，獲得鼎暉投資、光速中國、云啟資本、元禾厚望、啟賦資本等知名投資機構投資，累計融資金額超過2.5億。同時，普萊信已獲得清科新芽榜V50、中國硬科技10強、36氪最具登陸科創板潛力50強等榮譽。

  放眼未來，普萊信將不忘初心，致力于加速半導體封裝設備國產化替代，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業。

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