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    Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元,同比增長38%

    摘要:第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續攀升,同比增長38%,環比增長8%,達268億美元,連續五季創下歷史新高紀錄。

      ICC訊  SEMI(國際半導體產業協會)今日發布最新報告稱,第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續攀升,同比增長38%,環比增長8%,達268億美元,連續五季創下歷史新高紀錄。

      報告顯示,中國半導體設備銷售額達72.7億美元,同比增長29%,環比下滑12%;韓國半導體設備銷售額為55.8億美元,環比下滑16%;北美及日本半導體設備銷售金額分別為22.9億和21.1億美元,環比分別增長36%、19%。

      SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:包括通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車在內的廣泛市場對芯片的長期需求強勁,推動了半導體設備創紀錄的季度增長。面對包括芯片短缺和持續疫情在內的破壞性全球挑戰,半導體行業表現出極大的彈性。

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