LC：AI縱向擴展交換機市場規模首超傳統方案

  ICC訊  2025年4月，LightCounting發布《云數據中心以太網、InfiniBand及光交換機報告》更新版。報告指出，2024年NVIDIA數據中心業務因AI基礎設施投資激增實現大幅增長，其產品線涵蓋橫向擴展（Scale-out）網絡所需的以太網/InfiniBand交換機，以及縱向擴展（Scale-up）互連的NVLink交換機。

  新興云運營商xAI為大型GPU集群選用Spectrum-X方案，成為InfiniBand向以太網轉型的顯著標志。同時，NVIDIA Blackwell NVL72平臺的發布使NVLink技術備受關注，該創新架構將交換機功能獨立部署于專用托盤。

  報告首次引入AI縱向擴展交換機ASIC市場預測，以NVIDIA NVLink交換機為基準。據估算，當前縱向擴展交換機市場規模已超越以太網和InfiniBand總和?；贜VIDIA技術路線圖，預測涵蓋從Hopper（2022年）到Feynman（2028年）五代NVLink產品。對于非NVIDIA方案，預計新推出的Ultra Accelerator Link（UALink）標準將以200G/通道速率實現專有協議標準化，到2028年或占據20%縱向擴展市場份額。

  橫向擴展網絡方面，2024年以太網交換機ASIC增速雖不及InfiniBand，但預計將在2025年實現反超，2030年占據主導地位。2025-2030年以太網交換芯片銷售額年復合增長率預計達32%。光電路交換機（OCS）預測數據亦獲更新，反映除谷歌外更多云廠商的部署計劃。

  報告包含以太網交換芯片按容量（最高204T）的細分預測，以及50G至200G PAM4 SerDes通道出貨量展望。同時涵蓋共封裝光學（CPO）技術采用預測，包括支持204T交換密度的方案。報告強調，雖然AI基礎設施投資推動整體網絡系統增長，但不同技術受益程度存在差異，詳細分析了網絡交換、縱向擴展互連及供應商生態的演進趨勢。