SEMI：中國明年將蟬聯半導體設備支出榜首

  ICC訊  SEMI近日發布《2022年度半導體設備預測報告》預測，2022年全球半導體制造設備總銷售額預計將達到1085億美元的新高，比2021年的前行業記錄1025億美元增長5.9%。這一記錄已經連續三年被打破。

  不過，SEMI認為全球半導體制造設備市場預計明年將收縮至912億美元，然后在前端和后端部分的推動下于2024年回升。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說："創紀錄的工廠建設推動了半導體制造設備總銷售額連續第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用為這十年的半導體行業的大幅增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大產能。"

  從各細分市場看，晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計在2022年將增長8.3%，達到948億美元的行業新紀錄，隨后在2023年下降16.8%，達到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達到924億美元。

  代工和邏輯部分的設備銷售占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2022年將同比增長16%，達到530億美元，這是由于對前沿和成熟節點的需求仍然強勁。預計2023年投資將減少，導致整個分類的銷售額預計下降9%。

  隨著企業和消費者對內存和存儲的需求減弱，預計2022年DRAM設備的銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設備的2022銷售額預計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

  充滿挑戰的宏觀經濟和半導體行業狀況預計將引發后端設備領域銷售額的下降。在2021年強勁增長30%后，預計2022年半導體測試設備市場銷售額將下滑2.6%至76億美元，2023年將下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，預計2022年裝配和封裝設備銷售額將下降14.9%至61億美元，2023年將下降13.3%至53億美元。后端設備支出預計在2024年有所改善，測試設備和裝配及封裝設備部門分別增長15.8%和24.1%。

  從地區來看，預計到2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大地區。中國大陸2020年將首次取得市場領先地位，預計明年將繼續保持，而中國臺灣預計將在2024年重新獲得領先地位。除韓國以外，所有地區的設備支出預計將在2022年增長，不過大多數地區的設備支出將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。

  按領域和應用劃分的市場規模，單位為10億美元

  資料來源：SEMI 2022年12月