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    工研院:中國臺灣半導體產業產值2024年可望突破5萬億元新臺幣

    摘要:中國臺灣工研院產科國際所預估,今年第一季度中國臺灣半導體業產值將約1.14萬億元新臺幣(單位下同),季減5.2%,年增13.1%。全年產值可望突破5萬億元,將創新高,增加15.4%。

      ICC訊  集微網消息,中國臺灣工研院產科國際所預估,今年第一季度中國臺灣半導體業產值將約1.14萬億元新臺幣(單位下同),季減5.2%,年增13.1%。全年產值可望突破5萬億元,將創新高,增加15.4%。

      產科國際所預估,在產業鏈庫存問題消除,AI(人工智能)需求強勁帶動下,今年全球半導體產業景氣可望回溫,產科國際所預期,中國臺灣半導體業產值將突破5萬億元關卡,達5.01萬億元,增加15.4%。

      據悉,2023年12月,中國臺灣“國科會”推動“晶創臺灣方案”,預計未來10年挹注經費3000億元新臺幣,目標為10年后中國臺灣IC設計全球市占率從目前約20%提升至40%,先進制程全球市占率增長到80%,首期計劃從2024年開始。該方案旨在通過芯片技術推動中國臺灣產業創新,提升中國臺灣在全球半導體市場的地位。方案將重點發展先進制程和成熟制程技術,同時加強人才培育和國際合作。

      “晶創臺灣方案”規定申請廠商必須符合不得為中國大陸資本來中國臺灣投資企業,且從事IC設計、IC設計服務、知識產權、EDA相關廠商須提供服務實際業績進行佐證等條件。

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