專訪三安集成：打造開放光芯片代工平臺 發揮大批量制造代工能力

  ICC訊（編輯：Aiur） 7月3日-5日，在以“融合創新 智引未來”為主題的慕尼黑上海電子展上，廈門市三安集成電路有限公司(簡稱三安集成)秉承“專注于化合物半導體技術創新”的理念，隆重展示了其第三代功率半導體和光技術芯片產品組合，面向現在及未來汽車電動化、無人駕駛和5G高速網絡場景，迎接應用市場對高品質化合物半導體持續增長的需求。

三安集成展廳（來源：公司提供）

  在展會現場，訊石編輯采訪了三安集成光器件事業部銷售副總王益先生，以了解三安集成本次出展的各類化合物半導體晶圓，及面向光通訊市場需求，公司作為專業化合物半導體研發制造平臺的競爭優勢。王總向訊石編輯表示，2020年疫情嚴重影響全球經濟態勢，但隨著中國提出加速新型基礎設施建設發展，以5G基站、數據中心為代表的新基建領域正熱火朝天，推動光通訊產業整體需求的持續走高。同時，疫情傳播也一定程度上驅使人們選擇網絡視頻作為工作與生活方式。

  王益表示，視頻會議、云計算、互聯網經濟、VR/AR視頻傳輸和5G電信應用，無不需要極高速的傳輸速率和極大傳輸帶寬，而當前恰恰暴露出網絡帶寬資源的緊缺，云計算能力的不足。云計算、帶寬需求，網絡容量迫切擴容升級，推動光通訊產業，尤其是互聯互通、短距需求的增長，這給三安集成帶來極大的利好。

面向5G、數通、激光雷達等領域的光芯片組合（來源：公司提供）

  為應對光通訊市場需求升級，三安集成通過產業鏈垂直整合和大規模產能投入，從襯底、外延、先進制程到芯片的封裝和測試，光技術事業部根據客戶需求提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。三安集成在展會上推出10G-25G 850nm PD 芯片，1310/1550nm MPD，SPD，PD，APD芯片，2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類光芯片產品。其中，25G 850/1310nm PD已實現大批量量產，25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經可以小批量量產。下一步產品規劃，例如25G PAM4、56G 850nm短距產品正在持續推進。

      同時，在光通訊領域也積極承接各類專業代工服務。另外，在非光通訊的3D領域，三安也強化VCSEL代工服務理念，持續升級生產平臺和基礎技術研究，為各類代工客戶提供最專業的制造服務。

光芯片晶圓（訊石攝）

  借助母公司三安光電的成功經驗，大批量的優質制造是三安集成的基因優勢，公司定位于世界級化合物半導體制造平臺，擁有充沛的產能、機臺、廠房。王益相信，包括光通訊在內的所有市場，三安集成跟下游器件廠商不存在任何競爭關系。公司優勢是作為平臺型芯片供應商，不同于光器件公司內部直屬的光芯片部門，可以更全面地掌握行業需求走向和細分要求，更不會局限于某個特定方向，因此容易把握自身產品的演進迭代。

  眾所周知，追求規模效應以攤薄研發成本是半導體市場極其重要的發展目標，三安集成可以不自我設限地面向市場各類需求開放平臺，以品質吸引客戶，同時發揮大批量制造和交付能力滿足客戶要求，規模效應攤薄成本并為后續產品迭代積累經驗和資源。

做可信賴、一站式的光芯片伙伴 | 王益（右）

  訊石認為，以三安集成為代表的專業化合物半導體廠商的崛起有助于推動光通訊產業進一步合理分工，讓下游企業將更多資源放在其擅長的地方，推動產業整體實力升級。

  當前，5G基建和數據中心正在國內各地開工建設，光接入網受到家庭帶寬需求處在升級階段，讓光通訊產業訂單持續增長，給核心光電芯片市場帶來海量需求，三安集成光芯片代工平臺將面向光通訊市場開放，發揮大批量制造能力優勢，用高品質產品和定制化服務幫助客戶為5G和數據中心新基建創造價值。