芯速聯實現硅光領域雙突破

  ICC訊 近日，芯速聯光電于自研硅光芯片上再次取得突破，成功研發支持單激光器輸入的四通道硅光調制芯片，并已在模塊端實現批量使用。

  基于該新型硅光芯片解決方案，芯速聯推出全系列400G/800G硅光模塊，支持QSFP-112/QSFP-DD/OSFP多種封裝形式，兼容國際主流的以太網絡/Infi-Band服務器及交換機端應用，全方位為全球數據中心與AI集群領域客戶提供光互聯解決。

  此外，芯速聯安徽超級工廠一期在2023年8月正式投產后，400G/800G硅光模塊已實現全面量產并在多個客戶得到批量應用。

  支持單激光器輸入的四通道硅光調制芯片研發成功

  芯速聯單激光器四通道硅光芯片是一項突破性的技術成果。該硅光芯片采用了創新性的端面耦合器及無源結構設計，將芯片綜合應用損耗降低了50%以上，成功實現了支持單激光器輸入的四通道硅光調制芯片?；谠撔酒某晒ρ邪l，模塊端可以節省一半的激光器數量，進一步降低了硅光模塊的批量應用成本及功耗。

  創新技術助力全面升級，芯速聯發布全系列硅光方案400G/800G模塊

  基于該硅光芯片，芯速聯同時宣布推出其自研400G/800G系列硅光模塊，產品包含：400G QSFP-DD DR4，400G QSFP112 DR4，400G OSFP DR4，800G OSFP DR8，800G QSFP112-DD DR8。芯速聯新發布的硅光模塊系列產品支持以太網及Infiband應用，兼容國際主流服務器及交換機品牌。

  安徽超級工廠投產助力大規模供貨

  芯速聯于2022年投資建建成17000㎡超級工廠。目前工廠一期已經正式投產，并已實現400G/800G硅光模塊的持續大批量出貨。同時，超級工廠二期正在緊密建設中，工廠二期將進一步提高硅光模塊生產能力及效率，從而滿足全球客戶對硅光模塊的爆發式增長需求。

  關于芯速聯

  芯速聯是一家以硅光及DSP技術為核心，并擁有產業鏈垂直整合能力的光通信企業。公司在安徽的超級制造工廠已建設完備的wafer in-module out一站式智能生產制造平臺，其充足的制造與垂直研發能力可保證快速響應市場激增需求。未來，芯速聯將不斷加大研發投入，為客戶提供更先進更可靠的產品，為光通信行業的進步和創新注入新的動力。