杭州天野宣布PLC分路器晶圓量產 破局海外壟斷

         光器件核心技術大多掌握在海外廠商手中一直是中國光通信業界的痛點，而2012年光博會上國產PLC分路器晶圓的出現一定程度上為行業整體破局提供了契機。

　　杭州天野通信設備有限公司（下稱“杭州天野”）在近日宣布，已實現PLC分路器晶圓的量產，填補了國內廠家在該領域的空白，其握有的自主知識產權也為降低PLC分路器芯片成本乃至提升我國光通信產業技術水平作出貢獻。

　　“我們的愿望就是實現芯片國產化，把海外芯片趕出去。”杭州天野董事長陸昇在接受采訪時慷慨陳詞，并詳述了該公司PLC分路器晶圓研發之路。

　　破局PLC分路器芯片海外壟斷

　　在近年來政策與市場的雙重驅動下，我國FTTx產業已進入快速發展期，而隨著建設推進，對于PLC分路器的需求也日益高漲。

　　在PLC分路器中，芯片成本一般占到40%以上。但由于2002年光通信泡沫破滅等歷史原因，我國芯片市場一直為韓日兩國廠商壟斷，份額分別達到80%和20%。

　　2008年，PLC分路器芯片迸發出龐大市場需求，杭州天野發現這一趨勢即組織調研，并于2009年10月正式立項。2010年3月、7月，杭州天野分別與浙江大學、中國科學院蘇州納米研究所簽署協議聯合研發，同年10月生產出第一片1*8光分路器芯片。2011年10月，杭州天野晶圓工廠開建，于2012年3月開始正式運行；2012年5月開始小批量生產。

　　目前，杭州天野PLC分路器晶圓已實現量產，并開始規劃1500萬片年產規模的第三期工程，一舉打破海外廠商芯片端技術壟斷。

　　據陸昇介紹，在工藝上該公司的晶圓具有國際先進水平、能與韓日同類產品媲美；在價格上則較韓日晶圓能夠為客戶節省20%-30%的成本，“為我國通信建設作出實實在在的貢獻”。當然更為重要的是，此舉代表著我國光通信產業技術的整體躍升。

　　自主創新走向高端

　　廣闊的市場前景同樣意味著巨大風險。陸昇回憶稱，在PLC分路器晶圓項目立項前他曾問過不少朋友，很多人以“大公司、大研究機構都做不出來你怎么做得出來”認為不可行。但基于自主創新以提升企業競爭力的思路，他還是義無反顧地決定投入。

　　而在整個項目開展期間，三年多的研發周期也超過了他的預期，只見投入不見收益的情景固然令絕大多數企業決策者揪心，不過最終他“還是咬牙堅持了下來”。

　　“低端重復徘徊不會有生存之道。”陸昇強調，當前通信行業競爭非常激烈，作為中小企業要生存就必須堅持自主創新、必須向高端領域延伸。

　　目前杭州天野已掌握基于平面光波導分路器芯片、低偏振相關損耗的光分路器芯片等10余個專利。據介紹，下一步杭州天虹將投入陣列波導光柵（AWG）芯片研發，以進一步鞏固技術優勢。

　　他還呼吁，封裝等產業鏈上廠家組成聯盟，以分工合作、深耕細分領域，從而提高各自產品質量、降低成本/價格，并“抱團”走向更高端。