越南：計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠

  ICC訊  越南唯一的主要半導體資產是英特爾的組裝和測試設施。然而，該國家計劃到2050年成為半導體行業的主要全球參與者。越南總理范明政的戰略列出了具體目標、詳細時間表和可行步驟，以推動該行業的增長并確保長期可持續性。

  越南總理第1018/QD-TTg號決議采納的戰略相當全面，圍繞五個主要目標制定：設計專用芯片、促進電子行業增長(將使用在越南和其他地方開發和制造的芯片)、培養熟練勞動力、吸引投資以及實施其他相關舉措以促進行業發展。到2050年，總體目標包括建立3個半導體生產設施、20個封裝和測試設施，并培養數百名本地芯片設計師。

  第一階段：以1個晶圓廠和5萬名工程師為未來增長奠定基礎

  在第一階段(2024~2030年)，重點是利用越南的優勢吸引外國直接投資并建立核心半導體研究、設計、制造和測試能力。到這一階段結束時，該國計劃建立至少100家設計公司、1個小型半導體晶圓廠和10個封裝和測試設施。

  該國家的目標是實現超過250億美元的半導體收入，并擁有超過5萬名工程師和大學畢業生。此外，越南預計其電子行業的收入到2030年將超過2250億美元，這可能包括在現有設施之外建造更多的電子組裝設施。

  第二階段：建立2座晶圓廠和10萬名工程師

  越南擁有5萬名半導體工程師和大學畢業生，其在第二階段(2030~2040年)計劃中推進其半導體和電子行業的戰略是將自力更生與外國直接投資相結合。該國旨在通過建立至少200家芯片設計公司、建造2座晶圓廠以及15個封裝測試設施來鞏固其作為半導體中心的地位。

  人力資源開發是這一階段的關鍵要素。越南計劃培養一支高技能的半導體勞動力隊伍，到2040年，合格專業人員的數量將從5萬人增加到10萬人，確保人才與該行業不斷變化的需求保持一致。

  該計劃預計半導體行業年收入將超過500億美元，增值影響為15%~20%。電子行業的年收入預計將達到4850億美元以上，貢獻15%~20%的增值。

  第三階段：建立3座晶圓廠和300家設計公司

  在第三階段(2040~2050年)，越南計劃建立至少300家設計公司，建造3座半導體制造廠和20座封裝測試設施。憑借600家芯片設計公司，越南希望成為領先的半導體研發國家。

  越南第三階段的收入目標設定為超過1000億美元，同時提高自給自足能力。除了這些目標之外，該戰略還設想到2050年越南電子行業的年收入將超過1萬億美元。這一階段預計將為該國經濟帶來顯著的增值貢獻，目標在不同的計劃階段貢獻10%~25%。

  當前發展狀況

  雖然越南通常與芯片制造無關，但英特爾在胡志明市附近擁有重要的測試和組裝工廠，這對英特爾的全球業務至關重要。此外，許多電子組裝公司在越南運營。三星電子、英特爾、日月光、安靠、德州儀器、恩智浦、安森美半導體、高通、瑞薩電子、Marvell(美滿電子)、英飛凌和新思科技等公司已經在越南進行大量投資，這證明了他們對越南增長潛力的信心。就連英偉達去年也表達了對越南的信心。

  然而，能源供應問題、低工資和技術基礎設施的差距等多項挑戰阻礙了越南實現雄心勃勃的目標。解決這些障礙對于實現該國對半導體行業的愿景至關重要。