OFC專訪劍橋科技：800G/1.6T全系列光模塊亮相 多元技術產品組合助力客戶

  ICC訊 3月26日-28日，在光通訊行業盛會OFC 2024上，高速光模塊提供商劍橋科技隆重展示了一系列400G/800G/1.6T光模塊產品演示。劍橋科技的客戶、合作伙伴與業內人士共同見證了各種1.6T和800G可插拔光模塊解決方案，包括配套浸沒式冷卻技術的800G光模塊、線性可插拔(LPO)800G光模塊、LPO光模塊和基于DSP方案光模塊的互聯互通性，以及多種光模塊在多應用場景下互通測試（例如，EML光模塊與硅光光模塊、具有不同射頻損耗的51.2T和25.6T交換機端口配套1.6T和800G光模塊，800G break out 1x2 400G光模塊等）。

  劍橋科技董事長黃鋼先生在接受訊石光通訊網采訪時表示：“我們很高興能夠在高速光模塊和互聯技術領域繼續領先。憑借我們全球布局且高效協同的研發團隊，劍橋科技能夠提供業界最領先的解決方案，推動完善下一代數據架構”。劍橋科技致力于創新，為數據中心、高性能計算、通信包括5G無線網絡等應用場景提供全系列光模塊的解決方案。借助于豐富的設計經驗傳承和大規模的專業制造能力，劍橋科技的產品在封裝形式、傳輸距離、傳輸速率和低能耗方面實現了很好的協同效應，為行業客戶提供高性價比的解決方案。

  OFC展示的產品及互聯互通演示：

  · 1.6T OSFP-XD模塊：基于EML和硅光技術的兩種1.6T OSFP-XD光模塊?，F場展示了兩種方案下優良的發射光眼圖、TDECQ和接收 BER等基本性能指標。

  · 800G QSFP-DD DR8浸沒式液冷光模塊：現場演示表明，相比傳統的空氣冷卻方案，劍橋科技的基于硅光的800G QSFP-DD DR8使用浸沒式冷卻方案可以把工作溫度至少降低10℃，且單模塊功耗可以降低0.5W~1W。

  · 800G模塊與多款交換機平臺的互聯互通測試：實現了多種基于不同技術方案的800G光模塊互聯互通，例如800G OSFP和QSFP-DD、800G DR8和2x400G FR4、EML和SiP MZM，LPO與DSP之間的互通，這些光模塊還在多款51.2T和25.6T交換機平臺上或采用不同連接方式進行了有效地互通測試。

  · 800G DAC電纜傳輸距離的擴展：劍橋科技對每個交換機端口都做了調整以補償LPO操作的傳輸損耗，可將常規800G DAC電纜的傳輸距離從1米擴展到4米。

  在本次OFC展出的光通信產品中，劍橋科技重點介紹了基于EML激光器和硅光芯片兩種方案的產品，例如800G/1.6T產品演示，可以滿足客戶不同需求。從專業模塊制造商的角度來看，LPO（線性驅動可插拔）高速光模塊有望在2024年下半年達到可商用量產水平?，F場動態演示了800G/1.6T LPO光模塊在不同交換機平臺之間的互聯互通，劍橋科技LPO光模塊展現了出色的信號質量。同時，訊石記者也在Demo區域見證了800G光模塊在液冷散熱和風冷散熱下的功耗對比實驗。實驗結果表明，在同等工作時長下，液冷方案的光模塊具有高達10℃的散熱效果。

1.6T PAM4光模塊

  黃總認為，光模塊公司應更專注于研發、驗證、量產客戶所需要的產品，并提供基于各類平臺的光模塊和光器件。LPO光模塊和基于DSP的高速光模塊都有自己適合的應用場景，而在硅光方案上，劍橋科技亦有代表產品亮相。公司推出了搭載新型高性能硅光引擎的800G QSFP-DD/ OSFP DR8光模塊，其光引擎部分集成了高速硅光調制器芯片、光纖陣列以及兩個連續波(CW)激光器，每個激光器可支持四個通道，而800G硅光調制器芯片在5.5mmx5.5mm的尺寸上集成多個調制器、分光器、波導和耦合結構。伴隨著光通信速率的提升，硅光子技術被公認將成為800G及以上速率光模塊的主流技術，劍橋科技加碼布局高速硅光模塊，可以有效滿足客戶日益增長的高容量、低成本和低功耗的需求，幫助客戶縮短產品上市時間。

800G PAM4光模塊系列

  對于持續上升的400G、800G乃至1.6T市場需求，劍橋科技正積極擴產以應對客戶需求的不斷變化。公司位于嘉興的光電子技術智造基地項目預計2025年建成投產，該基地將承擔高速光模塊、有線和無線寬帶接入終端設備等ICT關鍵基礎支撐設備的制造，屆時產能將提升一倍，并成為全球生產制造中心及分拔調度中心。公司馬來西亞工廠也在有序擴產中。嘉興基地與上?？偛?、日本研發中心、美國子公司協同配合，推動高速光模塊產品技術更新迭代。

劍橋科技技術專家向客戶、專業觀眾介紹液冷光模塊演示效果

  黃總介紹，劍橋科技的核心競爭力在于光路設計及設備軟件、模塊硬件設計的深厚積累。公司研發團隊有600多人，分布在中國、美國和日本等地。日本團隊主要負責1.6T和更前端的產品研發，包括液冷光模塊技術。上海和美國團隊研發400G和800G等硅光產品，包括LPO技術。公司在技術研發、產品線拓展及市場布局方面取得了顯著成果。面對技術升級與換代挑戰，公司光電子事業部重點投入研發，成功推出高性能光模塊產品，如400G/800G/1.6T LPO線性直驅光模塊，并優化生產工藝提高良率。光電子事業部已完成新一代硅光產品開發，啟動多款產品生產導入和客戶認證工作。電信寬帶事業部在10G PON產品上取得強勁增長，積極布局25G PON研發。

劍橋科技OFC參展團隊

劍橋科技董事長黃鋼（左）接受訊石光通訊網采訪

  展望接下來的光通信市場，800G節點的硅光方案和EML方案應用比例預計將達1:1，硅光方案在1.6T（單通道200G）階段將呈現出明顯優勢，并且在LPO等新概念技術上，硅光優勢會更加顯著。800G/1.6T仍將保持較高的技術和價格門檻。而業界高度關心的單通道200G Retimer（即電口和光口的單通道都是200G）以及單通道200G LPO將伴隨著電芯片逐步成熟而推向市場。公司預計在下半年提供上述兩種產品的樣機，并且在ECOC 2024進行現場演示。劍橋科技堅持提供多元化需求高速光電解決方案，助力客戶降本增效，實現AI/ML和數據中心高速光網絡部署。