CDFP MSA公布400G可插拔光模塊Rev. 3.0規范

       ICCSZ訊（編譯：Nina）CDFP MSA在OFC2015期間公布了針對400Gbps（16*25Gbps）可插拔光模塊的3.0版本規范。更新后的版本包括覆蓋了一款新的Style 3模塊，而該模塊是針對基于IEEE P802.3bs 400Gig以太網工作組提出的規范草案的應用。

 

       新款Style 3模塊與以前的Style 1和Style 2模塊使用一樣的連接器。不過，Style 3模塊外殼采用機械鍵控以防止跟Style 1和Style 2模塊錯配。

 

       CDFP MSA在2013年宣布成立由七家領先的網絡機構組成的行業聯盟，專門定義可互操作的400 Gbps可熱插撥模塊的規范并推動業界的使用。CDFP行業聯盟共同努力，將增加客戶的選擇，減少終端用戶的成本，并且確?；ゲ僮餍?，從而更快速地擴展銅纜和光纖收發器的市場。CDFP MSA成員共同努力，通過提升技術和提供在機械和電氣方面可互換的產品來滿足業界需求。該聯盟的項目范圍是規定電氣接口、機械接口，以及軟件接口，可能包括光連接器和插配光纜插頭、電氣連接器、導軌、前面板和主PCB布局要求。此外，CDFP MSA規范預計包含熱、電磁和靜電放電設計建議，這些均為制訂標準的重要因素。

 

       CDFP MSA的始創成員包括：Avago Technologies、Brocade、IBM、JDSU、Juniper Networks、 Molex Incorporated和 TE Connectivity。有貢獻的成員公司包括FCI、Finisar、華為、Inphi、Ixia、Mellanox Technologies、Nextron、Oclaro、Semtech、住友電工、Xilinx和山一電機。

 

       關于3.0版本規范的內容，可查看：http://cdfp-msa.org/CDFPrev3-0-Mar20-2015-released.pdf.