恩納基智能科技：高精度半導體封裝設備是光模塊一致性重要保障

  Iccsz訊（編輯：Aiur）  如今，超清視頻、VR/AR和物聯網等新型應用讓數據流量劇增，驅動光網絡硬件基礎設施的快速發展，讓光電子器件成為網絡演變的重要因素。光電子器件是現代信息科技發展重要技術，廣泛運用在今天的網絡基礎中，其產品一致性和性能是信息網絡穩定和業務發展的關鍵。另一方面，光電子器件作為高科技高附加值的制造業，在用工成本不斷上升的今天，自動化生產是企業降低成本，提高生產效率的有效手段。

  隨著大數據應用快速增長，智能交互是自動化設備新時代特點，在產品一致性和降低成本方面具有更大的價值。這里，作為光器件光模塊領軍企業的半導體設備供應商-恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱“恩納基”)在智能化和自動化結合方面擁有先天優勢。訊石編輯在恩納基公司拜訪了總經理吳超先生，學習這家年輕創新企業的文化基因。

恩納基智能科技無錫有限公司

  恩納基的企業文化，明確“活力、創新、嚴謹、簡約”四個理念要素，在這些理念的指引下專注為客戶提供高精度、低維護、低成本的智能半導體機器人及遠維系統解決方案，公司涉及CCM攝像頭、MEMS傳感器、光-微波通訊模塊、IGBT大功率模塊等器件封裝測試行業。目前，公司面積1500平方米，其中超凈車間200平方米，新廠房也在擴建中。在走訪中，恩納基LOGO首先吸引了編輯的目光，那是一個指紋式的開關圖案，讓人聯想到當前電子產品使用指紋識別的時代潮流，寓意恩納基堅持走在創新前沿的文化基因。

公司文化-“活力、創新、嚴謹、簡約”

  總經理吳總告訴編輯，公司盡管年輕，團隊卻是由一批各個領域都經驗豐富的工程研發人士組成，使公司具備多元領域的設備開發能力，創造“光、機、電、軟一體化”的核心競爭力。恩納基將多元領域開發能力帶到光通訊領域，充分發揮“光、機、電、軟一體化”優勢，給光模塊廠商提供業界先進的智能半導體封裝設備。

  所謂“光、機、電、軟一體化”，“光”是指團隊具備光學視覺開發能力，使用光學檢測方式，讓半導體封裝設備智能篩選有瑕疵的光電芯片;“機”是指團隊經驗豐富的機械設計工程師將模塊設計理念帶入封裝設備中，減少設備操作復雜程度，讓光模塊封裝產線人員快速理解設備的運作;“電”是指運動控制及電路設計的開發，尤其是設備機械臂運動軌跡和力道控制。恩納基將電氣設計與光模塊封裝特點充分結合，可以調試出合適的設備機械運動路徑，避免機械力量不當導致的光模塊芯片損傷;“軟”是指封裝設備的界面系統，恩納基針對光模塊封裝流程，開發出專門的設備系統操作軟件，并且享有完全的自主產權。

  具備多元開發能力的恩納基，在2016年成立后就快速進入大型光模塊企業的封裝設備供應鏈，實現了真正的營收。

  堅守高標準生產規范

結合系統、機械和光學打造高精度封裝設備

  吳總表示，公司智能半導體設備一大優勢是簡化客戶生產流程，因為光模塊企業追求高效率、低成本的生產方式，而數據中心運營商需要具備快速交付能力的光模塊廠商，這種壓力會傳遞給半導體封裝設備提供商。恩納基團隊在軟件方面積極與客戶溝通，讓生產員工可以簡單理解設備系統的運作，減少設備操作時間。另一個優勢是半導體設備機械的高精度。據吳總介紹，光模塊需要保證一致性，但在生產貼片環節中，由于芯片非常脆弱，機械臂力量控制非常關鍵，將芯片恰到好處地貼在管殼上是考驗團隊實力的一道難題，首先需要軟件和機械匹配要到位，其次要對光模塊結構要有清晰的認識。

  除此之外，設備的維護也是生產企業一大難題，恩納基充分利用軟件優勢，打造基遠程診斷維護系統，基于AR技術利用手持穿戴終端遠程輔導客戶調試、維修設備，這也是降低客戶溝通成本的有效方式。

光模塊High-Precision Die Bonder

光模塊Die Sorter Semiconductor Equipment

  市面上很多設備供應商只是為光通訊客戶進行定制開發，而恩納基則專門針對光模塊廠商的生產需求，可以充分發揮“光、機、電、軟一體化”優勢，為數據中心高速光模塊廠商提供高精度低成本的多功能芯片分選機器人和高精度芯片貼裝機器人，幫助客戶貼裝25G/40G/100G光模塊中的TIA/PD/LDD/DRIVE等芯片。作為一家年輕的創新企業，恩納基將在光通訊器件模塊領域深入發展，公司不久會在全國各地打造分中心，并計劃在美國和新加坡設立研發中心。

  性能是設備商維持競爭力的根本要素，恩納基也將不斷研發更高精度的智能半導體封裝設備，成為國際領先的高精度封裝設備提供商。