“可持續，共未來”，立訊技術出席 2023英特爾可持續發展高峰論壇

  ICC訊 2023年4月12日，以“可持續，共未來”為主題的2023英特爾可持續發展高峰論壇在北京舉辦，立訊技術作為開放通用服務器平臺社區（OCSP Community）成員出席論壇，積極參與綠色計算、提升產品能效、可持續發展的戰略目標的行動之中。

  會上，英特爾圍繞持續投資節能減排，制定了企業整體環境目標，并分享了在數據中心能源領域的前沿技術。立訊技術作為OCSP生態模組及部件合作伙伴，積極履行企業社會責任，助力英特爾打造提速降耗的綠色解決方案，促進可持續發展。

英特爾首席執行官帕特·基辛格（左），立訊技術總經理熊藤芳（右）

  英特爾中國區董事長王銳女士（左）英特爾首席執行官帕特.基辛格（中），聽取英特爾中國區渠道數據中心技術總監李悅（右）介紹立訊技術Riser模組

  論壇現場，立訊技術攜高速I/O連接器、線纜組件及高速I/O Riser模組產品亮相展廳，最新發布的Riser 模組符合Intel標準化模塊組成的通用服務器系統標準。

  01 Riser 2.0 Cable 模組

  立訊技術是當前唯一一家進入(OCSP) IO模塊的成員。Riser 2.0 Cable+Bracket模組可提供更便捷的服務器組裝方式。

  Bracket裝配結構符合英特爾OCSP機箱標準，RISER 2.0 Cable 是立訊技術按照英特爾的規范設計，并通過了英特爾的測試和認證。該方案可支持PCIe 5.0數據傳輸速率，未來可升級至PCIe 6.0；

  此方案有利于系統的模塊化設計和裝配，具有更好的SI鏈路性能，有利于系統的標準化設計和更優的成本。

  · 支持PCIe5.0傳輸速率，未來可以支持到PCIe6.0

  · 阻抗85ohm for PCIe應用

  · 支持30～34AWG裸線，散線和排線可選

  · 低損耗的鏈路設計，比PCB更有優勢

  · 為系統的模塊化設計提供支持

  · 模組化交付，L6模組裝配

  另外，立訊技術也是Intel OCSP社區部件及方案的廠商，入選開放通用服務器平臺（OCSP）推薦目錄系列產品，包括線纜、連接器、風扇、冷板解決方案。

  02 EGS水冷平臺

  立訊技術冷板符合Intel 《609847_EGS-FHS_TMSDG_Rev1-1》冷板設計規范，通過intel冷板性能測試認證。冷板組件由冷卻部分和安裝部分組成。冷卻部分按材質有銅、鋁兩種。銅冷板用于數據中心服務器或交換機的CPU、GPU冷卻等典型應用場景，鋁冷板主滿滿足成本敏感業務，液路系統介電腐蝕不敏感的場合。

  安裝部分采用鋁制框架，非常輕巧又有足夠的剛度，對應冷板扣合力遵循Intel冷板設計規范，可適用于高扣合力矩的場合。數據中心服務器完全搭載液冷冷板后，數據中心能效PUE會很容易控制在1.2左右，較傳統風冷數據中心節能70%。功率密度可提升高達3倍以上。

  03 Flim CEM Connector

  FlimCEM連接器由立訊技術根據Intel的規范設計。該方案可支持PCle5.0數據速，率，未來可升級至PCle6.0;該方案采用了特殊的“JJ”封裝，但接口與標準CEM相同,對系統主板的走線布局更加友好.在 Riser線纜中應用可以取消“Via in Pad”設計，提高成本優勢。

  結語

  為響應國家“碳達峰、碳中和”這一長期目標，尋求高效綠色的數據中心冷卻技術和解決方案尤為重要。未來，立訊技術也將繼續把推動我國數據中心綠色低碳、可持續、高質量發展作為目標，促進企業間技術交流，推動行業共同進步。