微見智能邀您參觀2024慕尼黑光博會 展位號W1 1576

  ICC訊 3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博會在上海新國際展覽中心如期舉辦，微見智能攜全系列產品亮相，展位號：W1館1576，歡迎業界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產品展示

  此次，微見智能對全系列更新迭代的產品進行了設備現場演示。

  1.5μm高效率共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業激光器等

  共晶質量優秀：

  歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業;

  效率領先全球：

  獨有3綁頭設計：貼裝系統微見倚天劍高精度綁頭系統，芯片上料微見屠龍刀高精度綁頭系統，基板轉移微見屠龍刀高精度綁頭系統；

  6個發明專利支撐；

  UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  1.5μm高效率多芯片共晶機MV-15H-M

  貼裝工藝：共晶（多芯片同時共晶）

  產品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業激光器等

  共晶質量優秀：

  歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業;

  高質量多芯片共晶：

  微見四叉戟高精度綁頭系統：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  1.5μm高柔性多功能固晶機MV-15D

  微見倚天劍高精度綁頭系統

  貼裝工藝：共晶，環氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業激光器、軍工、航空航天等

  工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統，流水線物料轉運系統；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  1.5μm高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  高精度協同：3個高精度綁頭協同工作，左綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統，負責點膠/蘸膠；右綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統，負責芯片藍膜華夫盒上料；主綁頭為微見倚天劍高精度綁頭系統，負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統，流水線物料轉運系統；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  本次慕尼黑上海光博會

  微見智能封裝技術（深圳）有限公司

  展位號為：W1.1576

  屆時我們將提供設備現場演示

  非常期待您的參觀蒞臨！