CPO嶄露頭角 誰與爭鋒

  ICC訊 NV在GTC 2025發布會上的一則消息，讓全球光通信行業徹底沸騰——CPO(共封裝光學)技術正式邁入規?；逃秒A段。據了解，博通的CPO也已接近量產。這個曾被貼上“未來概念”標簽的技術，如今用實打實的性能突破宣告：屬于CPO的時代真的來了！

  當CPO撕掉“期貨”標簽

  過去幾年，CPO就像行業里的“狼來了”故事——人人都說它重要，但始終卡在實驗室和量產之間的斷層帶。直到NV亮出搭載CPO技術的下一代AI芯片組，微軟、谷歌等巨頭公布CPO數據中心部署計劃，業界才猛然驚醒：這次不再是技術演示，而是真刀真槍的商業化沖鋒。

  相比傳統可插拔方案，CPO的優勢堪稱“碾壓級”：功耗直降、延遲縮短、帶寬密度增加，更關鍵的是，它讓光引擎與計算芯片的“貼身共舞”成為可能。當光引擎與GPU的距離足夠短，信號完整度得到保障。預示著，這已不是簡單的技術迭代，而是底層架構的徹底重構。

  傳統玩家短板：PIC和EIC一體化設計困局

  面對CPO浪潮，傳統廠商焦慮可見。想要實現光電協同，必須跨過PIC設計和EIC設計，以及3D合封這些技術大山?，F實很殘酷：全球能玩轉EIC設計的企業屈指可數，目前僅有如NV、博通、馬維爾等少數企業。

  破局三難：傳統廠商面臨思考

  時間不多了，想要不掉隊，傳統企業至少要闖過三道關卡：

  1. 芯片聯盟之戰

  PIC與EIC聯合設計已是必選項。但頭部芯片企業更傾向“強強聯合”，非一線廠商拿什么打動“技術寡頭”?沒有大體量訂單的加持，難于打動人“芯”。

  2. Serdes接口的“黑匣子”

  想要定制substrate(封裝基板)，必須拿到芯片廠商的Serdes(串行解串器)接口協議及能力。這如同讓芯片企業交出“保險箱密碼”。

  3. 3D封裝的工藝天塹

  即便湊齊PIC和EIC，要把兩者像“樂高積木”一樣精準的進行3D堆疊，仍需攻克鍵合、散熱、應力控制等工藝難題。

  寫在最后：沒有永恒的護城河

  回望光通信史，每一次封裝革命都伴隨著王座更迭。CPO帶來的不僅是技術顛覆，更是產業鏈價值的重新分配——當光引擎被“封裝”進計算芯片，模塊企業的核心競爭力必然從“封裝工藝”向“芯片協同”遷移。

  未來活得好的企業預計有兩類——要么成為芯片巨頭的“手腳”，要么自己長出“芯片大腦”。