億源通：高速光組件FA產品

  （一）FA概念及其背景 

  光纖陣列FA，即Fiber Array，利用V形槽（即V槽，V-Groove)基片，把一束光纖或一條光纖帶按照規定間隔安裝在基片上，所構成的陣列。光纖陣列的加工過程是，除去光纖涂層的裸露光纖部分被置于該V形槽中，由被加壓器部件所加壓，并由粘合劑所粘合，最后研磨表面并拋光至所需精度，組裝成為連接光器件和光纖之間的重要耦合組件。

FA基礎結構

  FA產品主要用于無源光分路器上。用于Splitter的FA一般要求FA與端面齊平，與PLC器件水平耦合，采用普通的研磨工藝即可達到。隨著40G/100G/400G光通信的發展，對于FA的需求有所增長和區別。用于40G/100G/400G有源產品的FA，主要用于激光器、探測器等與光纖之間的耦合，絕大部分是采用垂直耦合，因此FA要求光纖突出基板0.2mm左右。

光纖凸出 FA

  在40G、100G、400G產品中，高密度、小體積成為業界共同追求的目標，因此陣列芯片已經成為高速產品的不二選擇。對于長距傳輸的DFB、FP激光器，由于材料和工藝本身的限制，加工成為陣列非常困難，行業里很難見到DFB陣列芯片或者FP陣列芯片。

  從原理上可以很容易看出，45°FA將光纖傳輸的光實現了全反射，轉向90°后，直接導向光器件表面；同理光器件發出的光也可以經過90°轉角后，進入光纖進行傳輸。因此對于VCSEL陣列和PD陣列來說是非常匹配的一種解決方案。

光纖與V槽之間的位置關系

  （二）億源通的幾款高速光組件FA產品

  ·MT-FA

  MT-FA跳線系列產品可通過將光纖陣列研磨成42.5°反射鏡實現端面全反射，具有高密度、通道均勻性良好等特點，廣泛應用于光收發模塊并行傳輸，如100GPSM4連接到外部端口。具有光纖凸出量控制精度高；體積小，易于安裝；可按客戶需求定制多種端面角度及參數等特點。

MT-FA

  ·AWG

  AWG CWDM4模塊基于硅基芯片技術，擁有緊湊性、易組裝的結構以及很好的可靠性，可替代TFF(薄膜濾波器)型CWDM，并被廣泛用在40G、100G高速有源光模塊中進行光信號的復用和解復用，如：QSFP+、QSFP28等。

AWG CWDM4

  ·PM-FA

  保偏PM-FA是利用V形槽（即V槽，V-Groove)把一條保偏光纖帶安裝在陣列基片上。主要應用于相干光通信，保偏光波導器件。

PM-FA

  ·MFD-FA

  模場轉換MFD-FA廣泛應用于硅光模塊，具有低插損，高密度，高性能特點，且全石英材質，耐寬溫。光纖MFD支持3.2um/3,3um/4um/5.5um定制。

MFD-FA

  （三）FA工藝流程

  FA自身的工藝決定，其生產過程較為復雜，相對透鏡來說成本非常高。尤其是，由于45°FA的原理是要在光纖端面上實現全反射，而不是傳統光纖跳線的透射，所以其加工工藝與傳統光纖端面處理有非常大的區別。一張圖了解FA生產流程：

FA工藝流程

  （四）億源通精密制造，支持定制FA系列產品

  在解決FA產品的生產工藝過程中，億源通采用了精密的自動化及檢測設備，如V-Groove切割機和FA Core-pitch精度檢測設備，誤差小于0.5um，測量精度±0.001um。此外，產品經過各項可靠性測試，通過FABU質量檢測，符合RoHS, 滿足Telcordia GR-1209 與 GR-1221-CORE標準。

FA生產測試設備

  關于億源通

  億源通專注于光通信光無源基礎器件的設計、研發、制造與銷售，為客戶提供一站式產品采購、定制化服務。生產和銷售產品包括光纖連接器（數據中心高密度光連接產品）、WDM波分復用器、PLC光分路器、MEMS光開關等，并不斷探索開拓新的產品領域，包括Hybrid組合器件、光纖環形器等微光源器件產品。詳情請訪問 www.hyc-system.com