AMD與格芯簽訂補充協議：2022-2025年采購21億美元晶圓

訊石光通訊網發布時間:2021/12/24 10:37:21 編者:iccsz

摘要：根據周四提交的監管文件，AMD將通過一份修訂后的協議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

ICC訊 據報道，根據周四提交的監管文件，AMD將通過一份修訂后的協議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

5月提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示，AMD同意在2022至2024年采購價值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計算機芯片的大尺寸硅片。

格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時創建的，自此之后便為AMD供應芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領先的芯片制造技術。

自那之后，AMD便轉而通過臺積電為其供應處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺積電已經成為其主要供應商，但AMD仍然依賴格芯供應的一些組件來整合芯片。

內容來自：新浪科技
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關鍵字: AMD 格芯晶圓芯片
文章標題:AMD與格芯簽訂補充協議：2022-2025年采購21億美元晶圓

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