光迅科技推出全系DSFP雙Bidi產品應對5G接入需求

        ICCSZ訊 5G前傳網絡對光模塊成本、功耗、尺寸及速率等方面比4G提出了更嚴峻的要求，作為國內領先的光器件/模塊生產制造商，光迅科技多年來一直把無線接入光模塊市場作為我們的戰略投入重點。近期，光迅科技將推出了業內領先的雙10G/25G DSFP商用工溫光模塊產品，此產品的推出將大大提升了前傳解決方案的性價比，更好地促進5G的部署。 

在DSFP模塊的設計開發中，光迅科技充分發揮了光迅科技特有的高集成度光電設計和小型化光器件封裝技術優勢：采用雙通道設計，即由2個10G/25G BOSA來實現原來同一外型尺寸下的兩個并行通道的雙向收發，且兩個通道相互獨立，互不干涉；同時總體上在保持傳統的SFP+/SFP28模塊外型尺寸的基礎上，將10G/25G SFP+/SFP28模塊密度翻倍；另外還可以根據客戶的需求進行相應的引腳定義和監控數據定義。因此，通信設備采用DSFP產品后，由于模塊密度翻倍，因此成倍提高了通信設備的端口密度和吞吐量，也相應的提高了設備的性價比，增加了客戶的產品競爭力。

      DSFP模塊的推出，標志著光迅科技在小型化高速BOSA的設計和封裝、光電集成設計、結構散熱設計等方面又取得了創新性成果，延續了光模塊業內領先的地位。

光迅科技一直堅持以客戶的需求為中心，不斷提升自身的專業技術和服務能力，為客戶提供更具性價比的產品和解決方案，促進通信行業的發展。