MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“訊石2020年度光通信最具競爭力產品”

ICC訊 1月21日，訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播會議圓滿舉行。在直播上，訊石公布了第七屆英雄榜評選獲獎單位名單，本次活動特設“光通信最具競爭力產品”、“優秀品質獎”和“品牌推薦獎”三大類獎項。MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“2020年度光通信最具競爭力產品”獎，代表了MRSI-S-HVM亞微米貼片機獲得行業專家評審團的一致認可與高度評價。

訊石英雄榜由30余光通信領域專家和訊石咨詢組成評委，從參選產品的技術、成本、市場占有率、客戶滿意度和第三方權威驗證等數據進行評定，并參考經營業績、增長率、研發強度、專利等要素。通過廣泛的、多輪的評價、討論，并通過最終綜合打分，評定出2020年度訊石英雄榜。

MRSI-S-HVM亞微米貼片機

MRSI-S-HVM亞微米貼片機是世界上第一臺雙精度（0.5 μm和1.5 μm）模式亞微米全自動貼片機，具有行業領先速度和超級靈活性。該機支持晶圓級封裝，多芯片和多工藝在一臺機器完成，為硅光器件和微電子器件的晶圓級封裝和高速量產提供最佳解決方案。MRSI-S-HVM一推出已迅速在美國和中國獲得認可并贏得訂單。

主要特點：

1.世界首創的0.5 μm/1.5 μm雙精度模式貼片，生產靈活性高，可實現最高的貼片效率，先進的視覺校準系統保證實現亞微米貼片精度

2.繼承了MRSI-HVM包括吸頭自動切換和雙機架/雙貼片頭等所有并行工藝，可實現更高的產出

3.多種上料方式，最大支持8英寸晶圓輸入到12英寸晶圓輸出，配備有MRSI專利的晶圓平臺自動調平功能

4.共晶加熱方式有上部吸頭加熱，底部共晶臺加熱、或激光加熱可選，支持點膠和蘸膠模式. 為DAF和熱壓等工藝, 提供大壓力貼片選項

5. 多工序一體機，包括共晶、環氧樹脂點膠、蘸膠、UV工藝；用于芯片到基板、芯片到晶圓的貼裝

6.倒裝貼片工藝時，兩個貼合表面上的基準點直接對準，無需額外參考或校準。

隨著技術的不斷發展，光電子器件向更高速、高度集成方向發展。硅基光電子學市場應用前景廣闊，根據yole的數據顯示，2018年硅光子市場約4.55億美金，預計2025年達到40~50億美金，年增長率約40%。主要應用領域為數據中心光模塊、長距光傳輸模塊、光互連、5G光模塊、無人駕駛LiDAR、免疫測試、光纖陀螺等。MRSI相信，公司的MRSI-S-HVM亞微米貼片將助力該硅光器件和微電子器件的快速發展。

進一步詳細信息，請聯絡:

周利民 博士

MRSI 戰略營銷高級總監

電話:+86 135 0289 9401，電子郵件: limin.zhou@mycronic.com