上海熙邦隆重推出全新環氧膠水

      ICCSZ訊  上海熙邦研發為滿足特殊器件高性能低溫固化應用需求，新推出可85℃低溫固化環氧膠8156M單組份環氧膠水，與同類產品相比具有更高的抗冷熱沖擊性能和耐濕熱性能；接近400℃的分解溫度和較高的玻璃化溫度使產品具有極佳的耐熱性能，低bleeding現象，對塑料金屬玻璃等具有優異的粘接強度，可用于光通訊器件、微電子元器件的粘接固定，具有收縮率低、應力小、成型性能和點膠性能好，固化物無具有漂亮的黑色光澤。

  即將到來的第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會展中心舉辦。高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司上海熙邦應用材料有限公司（SUP-BOND）將攜新品隆重參展2019武漢光博會，展位號：A3館 A319，歡迎廣大客戶蒞臨參觀、洽談！

關于熙邦

  上海熙邦是一家專注于研發生產高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司。公司在上海綜合開發區設立研發、生產與營銷中心，并在深圳和成都設立辦事處。產品輻射全國并服務于國內多個行業的客戶群體。為微電子、軍工、航空航天和光通訊等領域提供成套的專業解決方案;特別在光通訊粘接劑行業開拓性開發系列單組份粘接劑。

  公司通過與國外團隊的多年來合作，掌握微電子與光通訊粘接劑國際前沿技術;建立完善的研發與質量控制體系;擁有快速響應和滿足客戶特殊定制需求的能力;提供完善的售前與售后技術支持的服務;為用戶的產品穩定運行保駕護航。

  SUP-BOND產品系列由環氧樹脂，丙烯酸酯混合配方組成。提供可在室溫、加熱或紫外光下固化的單組份和雙組份產品體系。